《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。
　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、自动化及仪器仪表等专业高年级本科生的教材及参考书，也可作为从事电子封装专用设备研究的工程技术人员的入门培训教材或参考书。

第1章 绪论
1．1 电子制造与电子封装
1．1．1 电子产品制造
1．1．2 电子制造技术
1．1．3 电子封装技术
1．2 电子封装专用设备
1．2．1 电子封装专用设备的分类
1．2．2 电子封装关键设备及其组成形式
1．2．3 电子封装专用设备共性基础技术
1．3 电子封装专用设备的特点及其发展
1．3．1 现代电子封装专用设备的特点
1．3．2 国内电子封装装备技术发展现状
1．3．3 电子封装装备的发展趋势
思考与练习题
参考文献

第2章 半导体芯片制造工艺与设备
2．1 概述
2．2 薄膜生成工艺
2．2．1 薄膜生成方法
2．2．2 氧化工艺
2．2．3 淀积工艺
2．3 图形转移工艺
2．3．1 图形化工艺方法
2．3．2 光刻工艺
2．3．3 刻蚀工艺
2．4 掺杂工艺
2．4．1 扩散
2．4．2 离子注入
2．5 其他辅助工艺
2．5．1 热处理工艺
2．5．2 清洗工艺
2．5．3 CMP
2．6 半导体芯片制造工艺与设备及关键工艺技术
2．6．1 半导体芯片制造工艺与设备
2．6．2 半导体制造关键工艺技术
思考与练习题
参考文献

第3章 电子封装工艺与设备
3．1 概述
3．2 晶圆检测
3．2．1 在线参数测试
3．2．2 晶圆分选测试
3．3 芯片封装
3．3．1 传统装配与封装
3．3．2 先进装配与封装
3．4 基板及膜电路制造工艺与设备
3．4．1 概述
3．4．2 基板制造
3．4．3 厚膜、薄膜电路制造
3．5 表面组装技术与工艺设备
3．5．1 概述
3．5．2 焊料涂覆技术与工艺设备
3．5．3 胶黏剂涂敷工艺与设备
3．5．4 贴片技术及工艺设备
3．5．5 焊接技术与工艺设备
3．5．6 表面组装工艺检测技术与设备
思考与练习题
参考文献

第4章 微细加工技术
4．1 概述
4．1．1 微细加工技术的含义
4．1．2 微细加工技术的应用
4．1．3 微细加工与检测系统
4．2 光子束加工技术
4．2．1 光子加工技术基础
4．2．2 光学曝光技术
4．2．3 激光加工技术
4．3 电子束加工技术
4．3．1 电子束加工技术基础
4．3．2 电子束曝光加工技术
4．3．3 电子束其他加工技术
4．4 聚焦离子束加工技术
4．4．1 聚焦离子束系统
4．4．2 聚焦离子束加工技术
4．4．3 聚焦离子束曝光技术
4．4．4 离子束投影曝光技术
思考与练习题
参考文献

第5章 精密机械技术
第6章 传感与检测技术
第7章 机器视觉检测技术
第8章 微位移技术
第9章 机电一体化系统的计算机控制技术
第10章 机械伺服系统设计
第11章 微组装技术及其系统设计