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SiC功率器件的封装测试与系统集成

SiC功率器件的封装测试与系统集成

定  价:169 元

        

  • 作者:曾正
  • 出版时间:2020/10/1
  • ISBN:9787030657008
  • 出 版 社:科学出版社
  • 中图法分类:TN303 
  • 页码:296
  • 纸张:
  • 版次:01
  • 开本:B5
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读者对象:本书是一本基础理论和工程实践相结合的专著,可以作为高校电力电子技术及相关专业本科生、研究生和教师的参考书,也可供从事宽禁带器件研究的工程技术人员参考使用。

SiC功率器件是电能变换的核心,是下一代电气装备的基础,在消费电子、智能电网、电气化交通、国防军工等领域,具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封装测试和系统集成,具有重要的研究价值和应用前景。围绕SiC功率器件的基础研究和前沿应用,本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势,分析了器件的电-热性能表征方法,阐述了器件的并联、串联、级联等扩容技术,介绍了器件的封装结构与封装工艺,给出了器件的多物理场模型和仿真方法,提出了器件的封装设计方法,总结了器件的封装失效机理,揭示了器件的并联电流分配规律,提出了器件的精确稳定测试方法,针对固态变压器、新能源汽车等新兴应用,构建了SiC功率器件的系统集成方法。

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