本书是高等职业教育应用电子技术专业资源库配套系列教材修订版。
本书围绕电子产品生产过程中的辅件加工、元器件识别与检测、手工焊接、SMT表面贴装等工作内容，采用任务驱动教学法，主要介绍了电子产品生产工艺与元器件、通孔插装工艺电子产品生产与检验、表面贴装工艺电子产品生产与检验等相关内容。
为了让学生能够快速且有效地掌握电子产品生产与检验的核心知识的技能，同时通过行动过程导向使学生达到“德技并修”，书中每个模块和项目又分为若干个任务，并通过任务引入、知识学习、小提示、知识扩展、做一做、知识链接、问题与思考等环节逐步推进，使学习者的综合能力和专业技能渐进提升。
本书配合“互联网+职业教育”实现了互联网与传统教育的完美融合，采用“纸质教材+数字课程”的出版形式，以新颖的留白编排方式，突出资源的导航，扫描二维码，即可观看动画、微课等视频类数字资源，随扫随学，突破传统课堂教学的时空限制，激发学生自主学习的兴趣，打造高效课堂。资源具体下载和获取方式请见“智慧职教服务指南”。
本书可作为高等职业院校、高等专科院校、成人高校、民办高校及本科院校举办的二级职业技术学院应用电子技术、电子信息工程技术、物联网应用技术及相关专业的教学用书，也适用于五年制高职、中职相关专业，并可作为社会从业人士的业务参考书及培训用书。

模块一 电子产品生产工艺与元器件
项目1 电子产品生产工艺的认知
任务1.1 电子产品生产工艺基础
1.1.1 电子产品生产工艺与要素
1.1.2 电子工艺的发展历程与趋势
任务1.2 电子产品生产中的安全生产管理
1.2.1 生产现场的安全常识
1.2.2 生产现场的安全用电
任务1.3 电子产品生产流程及生产环境
1.3.1 电子产品生产工艺流程
1.3.2 电子产品生产现场环境
知识链接
问题与思考
能力拓展
项目2 常用电子元器件的识别与检测
任务2.1 电阻(位)器的识别与检测
2.1.1 电阻器及其类型
2.1.2 电阻器的主要参数与选用
2.1.3 电阻器的识别与检测
2.1.4 电位器及其检测
任务2.2 电容器的识别与检测
2.2.1 电容器及其类型
2.2.2 电容器的主要参数与选用
2.2.3 电容器的识别与检测
任务2.3 电感器和变压器的识别与检测
2.3.1 电感器和变压器及其类型
2.3.2 电感器和变压器的主要参数与选用
2.3.3 电感器和变压器的识别与检测
任务2.4 机电元件的识别与检测
2.4.1 常用机电元件的识别
2.4.2 常用机电元件的选用与检测
任务2.5 半导体元器件的识别与检测
2.5.1 二极管的识别与检测
2.5.2 晶体管的识别与检测
2.5.3 场效应管的识别与检测
2.5.4 集成电路的识别与检测
任务2.6 电声器件的识别与检测
2.6.1 扬声器的识别与检测
2.6.2 耳机的识别与检测
2.6.3 压电陶瓷扬声器和蜂鸣器的识别与检测
2.6.4 传声器的识别与检测
知识链接
问题与思考
能力拓展
模块二 通孔插装工艺电子产品的生产与检验
项目3 通孔插装工艺电子产品的手工装接
任务3.1 辅助材料和装配工具的准备
3.1.1 导线与绝缘材料
3.1.2 敷铜箔层压板
3.1.3 常用装配工具
任务3.2 导线的加工
3.2.1 绝缘导线的加工
3.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工
3.2.3 扁平电缆的加工
3.2.4 双绞线的制作加工
任务3.3 元器件引线预成形与插装
3.3.1 元器件引线的预成形
3.3.2 元器件引线的搪锡
3.3.3 元器件的插装
任务3.4 通孔插装电子元器件的手工焊接
3.4.1 焊接材料
3.4.2 手工焊接技术
3.4.3 实用焊接技术
知识链接
问题与思考
能力拓展
项目4 通孔插装工艺电子产品的自动化生产
任务4.1 电子产品工艺文件的编制
4.1.1 工艺文件基础
4.1.2 工艺文件的编制方法
4.1.3 工艺文件的编制案例
任务4.2 通孔插装元器件的自动焊接工艺
4.2.1 浸焊工艺
4.2.2 波峰焊原理及选择性波峰焊
4.2.3 波峰焊接设备及工艺技术
任务4.3 焊点质量的检验与处理
4.3.1 焊点质量的评定
4.3.2 PCBA常见焊点的缺陷及分析
4.3.3 手工拆焊
知识链接
问题与思考
能力拓展
模块三 表面贴装工艺电子产品的生产与检验
项目5 表面贴装工艺电子产品的手工装配
任务5.1 表面贴装技术
5.1.1 SMT及其工艺流程
5.1.2 SMT生产中的静电防护
任务5.2 SMT元器件
5.2.1 SMT元器件特点
5.2.2 SMC无源元件
5.2.3 SMD有源器件
5.2.4 SMT元器件的包装及温湿敏器件
任务5.3 SMT工艺材料
5.3.1 焊锡膏
5.3.2 贴片胶
5.3.3 清洗剂
任务5.4 SMT手工装配
5.4.1 SMT手工贴装
5.4.2 SMT手工焊接
知识链接
问题与思考
能力拓展
项目6 表面贴装工艺电子产品的自动化生产
任务6.1 涂敷工艺与生产线
6.1.1 SMT生产线
6.1.2 焊膏涂敷工艺
6.1.3 贴片胶涂敷工艺
任务6.2 贴装工艺
6.2.1 贴装元器件的工艺要求
6.2.2 贴片的工艺流程
6.2.3 贴装结果的工艺分析
任务6.3 再流焊工艺
6.3.1 再流焊的工艺流程及要求
6.3.2 再流焊原理及工艺品质因素
6.3.3 再流焊温度曲线的实时测定
6.3.4 再流焊结果的工艺分析
知识链接
问题与思考
能力拓展
项目7 电子产品组装质量检验与调试
任务7.1 电子产品组装质量的检验
7.1.1 电子产品组装质量的检验内容与方法
7.1.2 质量控制与品质保证
7.1.3 全面质量管理的分析方法
任务7.2 电子产品组装质量的检验案例
7.2.1 元器件的来料检验
7.2.2 元器件的筛选方法
任务7.3 电子产品的调试
7.3.1 示波器测试技术
7.3.2 电子产品功能测试
7.3.