本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，分别论述了电子封装工艺设备在电子和半导体封装工艺中的作用和地位，较系统地介绍了电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品示例。并针对目前先进封装技术和封装形式对工艺设备提出的新的需求，对未来微电子封装工艺设备的发展趋势做了展望。本书对电子和半导体封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值，对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值。

　　中国电子学会电子制造与封装技术分会，是代表中国电子学会的电子封装行业对外学术交流的主渠道和总代表，是国内外同行开展电子封装技术合作与交流的重要平台。学会已成功举办了十三届国际电子封装技术研讨会(1CEPTl994-2012)，受到国内外同行的广泛赞誉。从2008年起，电子封装技术国际会议(1CEPT)和高密度封装国际会议(HDP)合并为国际电子封装技术和高密度封装会议(1CEPT-HDP)，被誉为国际电子封装界的四大品牌会议之一。随着电子封装业的快速发展，亟需大批封装专业人才，全国有25所大学相继开设了电子封装系和专业，非常急需系统的电子封装专业书籍。为解决行业的燃眉之急、推动我国电子封装技术的普及和快速发展，学会于1997年成立了《电子封装技术丛书》编委会，组织近百名专家学者，先后编辑、翻译和撰写了一套先进、系统的《电子封装技术丛书》，以飨读者。

第1章绪论1.1电子产品封装概述1.1.1半导体封装技术1.1.2半导体封装技术的发展阶段1.2封装工艺与设备1.2.1电子封装的作用1.2.2从封装工艺到封装设备1.3封装设备 第1章绪论1.1电子产品封装概述1.1.1半导体封装技术1.1.2半导体封装技术的发展阶段1.2封装工艺与设备1.2.1电子封装的作用1.2.2从封装工艺到封装设备1.3封装设备的作用和地位1.3.1装备决定产业1.3.2半导体封装设备的作用和地位1.4微电子封装技术发展趋势1.4.1先进封装技术1.4.2印制电路板技术1.4.3中段制程时代的来临1.4.4环保绿色封装参考文献第2章晶圆测试、减薄、划片工艺设备2.1概述2.2晶圆测试工艺设备2.2.1晶圆探针测试台2.2.2探针测试卡2.2.3典型测试设备示例2.3晶圆减薄工艺设备2.3.1晶圆减薄设备2.3.2典型减薄设备示例2.4晶圆划片工艺设备2.4.1晶圆划片设备2.4.2典型晶圆划片设备示例参考文献第3章芯片互连工艺设备3.1概述3.2芯片键合工艺设备3.2.1芯片键合设备主要特点及工作原理3.2.2芯片键合设备关键技术与部件3.2.3典型芯片键合设备示例3.3引线键合工艺设备3.3.1引线键合设备主要特点及工作原理3.3.2引线键合设备关键技术与部件3.3.3引线键合主要工艺参数3.3.4典型引线键合设备示例3.4载带自动键合(TAB)工艺设备3.4.1TAB设备主要特点及工作原理3.4.2TAB设备关键部件参考文献第4章芯片封装工艺设备4.1概述4.2气密封装工艺设备4.2.1金属封装4.2.2陶瓷封装4.2.3气密封装设备4.3塑料封装工艺设备4.3.1塑料封装技术及类型4.3.2塑封设备4.3.3切筋成形机4.3.4引脚镀锡系统4.3.5印字打标机4.4产品包装与运输参考文献第5章先进封装工艺设备5.1概述5.2球栅阵列(BGA)封装工艺设备5.2.1BGA封装5.2.2BGA封装工艺关键设备5.3倒装芯片键合工艺设备5.3.1倒装芯片键合技术5.3.2倒装芯片键合设备5.3.3倒装芯片键合辅助工艺设备5.3.4典型倒装芯片键合设备示例5.4晶圆级CSP封装(WLCSP)工艺设备5.4.1晶圆级封装技术5.4.2晶圆级封装设备5.4.3重新布线(RDL)技术5.5系统级封装工艺设备5.5.1系统集成5.5.2系统级封装设备5.6三维芯片集成工艺设备5.6.1三维封装技术5.6.2三维封装工艺设备5.6.3硅通孔(TSV)蚀刻设备5.6.4激光划片机5.6.5铜镀层化学机械平坦化设备参考文献第6章表面贴装工艺设备6.1概述6.1.1SMT工艺流程6.1.2SMT生产线主要设备6.2焊膏涂覆设备6.2.1丝网印刷设备6.2.2丝网印刷机6.2.3SMT贴片胶点胶机6.2.4喷射点胶机6.3元器件贴装工艺设备6.3.1贴片工艺6.3.2贴片机分类6.3.3贴片机结构类型6.3.4贴片机的工作原理6.3.5贴片机工艺控制6.3.6典型贴片设备示例6.4SMT焊接工艺设备6.4.1焊接方法及其特性6.4.2回流焊炉6.4.3波峰焊炉6.4.4无铅焊接技术简述6.5SMT清洗工艺设备6.5.1清洗工艺6.5.2清洗设备6.6SMT检测设备6.6.1自动光学检测(AOI)系统6.6.2自动X射线检测(AXI)系统6.6.3飞针测试设备6.6.4在线测试(ICT)设备6.7SMT电路板返修与维修6.7.1普通SMD的返修6.7.2BGA的返修6.7.3BGA置球返修6.7.4典型返修系统示例参考文献第7章厚、薄膜电路封装工艺设备7.1概述7.2厚膜电路封装工艺设备7.2.1厚膜电路封装工艺7.2.2厚膜电路工艺设备7.3薄膜电路封装工艺设备7.3.1薄膜电路封装工艺7.3.2薄膜电路工艺设备7.4低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺设备7.4.1LTCC技术7.4.2LTCC制作工艺7.4.3多层陶瓷工艺设备参考文献第8章印制电路板工艺设备8.1概述8.1.1电子产品的多样化8.1.2PCB基板薄型化8.1.3高速信息处理用PCB8.1.4高耐热性PCB基板8.2印制电路板的类型8.2.1多层板(MPCB)8.2.2高密度互连板 (HDI)8.2.3埋置元件印制电路板8.2.4挠性PCB(FPC)8.3印制电路板的制造工艺8.3.1内层板制作工艺8.3.2多层板压合8.3.3挠性板制造工艺8.4印制电路板相关工艺设备8.4.1光绘设备8.4.2蚀刻设备8.4.3PCB真空层压设备8.4.4钻孔设备8.4.5电镀铜设备8.4.6丝网印刷设备8.4.7PCB电性能测试设备8.4.8自动光学检测(AOI)系统8.4.9PCB成形设备8.4.10激光打标设备参考文献第9章超大规模集成电路测试工艺设备9.1概述9.1.1IC测试的主要过程9.1.2测试的分类9.2集成电路测试系统9.2.1集成电路测试系统分类9.2.2电路测试原理9.2.3集成电路测试内容9.2.4分布式集成电路测试系统9.2.5内建自测试(BIST)9.2.6集成电路测试验证系统9.3数字集成电路测试系统9.3.1数字集成电路测试原理9.3.2数字集成电路测试顺序9.3.3数字集成电路设计和生产中的测试9.3.4数字集成电路测试系统工作原理9.3.5数字LSI/VLSI测试系统9.4模拟电路测试系统9.4.1模拟电路测试所需仪器9.4.2模拟电路测试系统的系统结构9.4.3模拟测试系统仪器构成原理9.4.4现代模拟集成电路测试系统9.4.5模拟IC测试平台9.5数模混合信号集成电路测试系统9.5.1混合信号电路的测试需求9.5.2数模混合电路测试方法9.5.3混合信号电路测试系统的体系结构9.5.4混合信号电路测试系统的同步9.5.5混合信号电路测试系统9.5.6数模混合电路测试系统示例9.6SoC测试系统9.6.1测试复杂性9.6.2SoC测试设备9.6.3T2000 SoC测试系统平台9.6.4SoC测试系统示例9.7RF测试9.7.1应对RF测试的ATE功能9.7.2数字RF测试系统9.7.3射频芯片测试的调制向量网络分析9.7.4射频晶圆测试9.8网络测试系统9.8.1虚拟仪器的出现9.8.2网络化仪器仪表9.9集成电路自动测试设备(ATE)9.9.1自动测试设备的类型9.9.2典型测试系统示例9.10VLSI测试的未来参考文献第10章电子封装模具10.1概述10.1.1电子封装模具分类与简介10.1.2引线框架模具10.1.3塑封模具10.1.4切筋成形模具10.2电子封装模具结构特点10.2.1引线框架模具的结构特点10.2.2塑封模具的结构特点10.2.3半导体切筋成形模具的结构特点10.3电子封装模具技术特点10.3.1引线框架模具的技术特点10.3.2半导体塑封模具的技术特点10.3.3半导体切筋成形模具的技术特点10.4电子封装模具制造与调试10.4.1模具制造与工艺10.4.2引线框架模具的安装与调试10.4.3半导体塑封模具的安装与调试10.4.4半导体切筋成形模具的安装与调试参考文献附录电子封装缩略语