本书根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术（SMT）工艺设备的基础知识和基本操作技能。全书各任务的实施都以生产案例为载体，并融入行业标准及企业规范，内容按照表面贴装技术工艺流程进行编排，一共分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目，具体包括：SMT产线认知、印刷机的操作、贴片机的操作

本书主要介绍设计LED照明产品时常用的LED器件评价与选型的基础知识和实操方法。全书共分为5章，分别介绍照明基础知识、LED器件原理、LED器件可靠性、LED器件的选型以及应用案例。全书内容由浅入深，以LED器件的评价方法为主线贯穿全书，各章节又自成体系，可跳跃阅读。本书适合大专以上的学生、工程师阅读，也可供大专院校师

本书主要介绍四种超导探测器：超导隧道结（SIS）和超导热电子（HEB）混频器，超导动态电感探测器（MKID）和超导相变边缘探测器（TES）。其中前两种主要用于高光谱分辨率相干探测，后两种主要用于大规模阵列成像探测。具体内容包括四种超导探测器的基本原理、物理特性、设计分析方法及应用等。本书可供从事太赫兹频段高灵敏度探测的

本书把典型电力电子装置的数量关系与仿真模型的构建方法整合起来，涵盖了整流装置、逆变装置和直流斩波装置的建模分析与示例设计。并以一个刚刚从事研发的工程师视角出发，进行原理分析、参数计算、建模设计，在素材遴选、内容编排方面，避免晦涩，凸显易懂。本书将涉及的Simulink基础知识、常规建模方法与基本流程知识，融入到典型电力

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体

本书基于固相剪切碾磨技术和球形化技术规模化制备了适用于SLS加工的PA11/BaTiO3压电复合材料球形粉体，首次通过宏观、微观结构设计及SLS加工技术制备了传统聚合物加工方法不能制备的形状复杂且力电转换性能优异的多孔PA11/BaTiO3压电制件，以期为规模化制备功能复合球形粉体及SLS加工提供新原理新技术，主要研究

本书共分10章，系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用，真空镀膜机的结构、设计计算，蒸发源，磁控靶的设计计算，薄膜厚度的测量技术，薄膜与表面分析检测技术；书中还介绍了近年来出现的新型薄膜材料石墨烯的制备方法和应用等方面的内容。本书理论与实际应用结合，可作为真空技术与工程、薄膜与表面应用、材料工程、应用物理

本书以电子制造SMT设备为主体，从设备品牌、工作原理、结构组成、操作过程、故障诊断、技术参数、设备选型、评估与验收及设备维修与保养等角度，分别介绍SMT主体设备（涂敷设备、贴装设备、焊接设备等）和SMT辅助设备（检测设备、返修设备、SMT生产线辅助设备、静电防护设备等），并选取不同设备的共性部件作为机电设备通用部件进行

《芯片用硅晶片的加工技术》由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。书中附有大量插图、表格等技术资料，可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术，最