本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。

本书共分9各项，包括使用万用表、识别与检测电阻器和电位器、识别与检测电容器、识别与检测电感器和变压器、识别与检测半导体器件等内容。

本书包括20个项目：LED充电灯的安装、便携式助听器的安装、USB功放的安装、简易广告彩灯的安装、小型串联可稳压电源的安装、欢迎门铃的安装、红外倒车雷达的安装、MF47型万用表的安装、卡通调频收音机的安装等。

本书以电子电工领域的技术特色和实际岗位需求作为编写目标，结合读者的学习习惯和学习特点，将电子元器件的识别、检测与焊接技能通过项目模块的方式进行合理的划分。注重学生技能的锻炼，全书共12个项目模块。在每个的项目模块中，根据岗位就业的实际需求，结合电子元器件的识别、检测与焊接的技术特点和技能应用，又细分出多个任务模块，每个

《实用电子产品制作实例》是针对电子设备装接鉴定和电子产品装接与调试而编写的实训教材。主要训练学生对各类电子产品的设计、组装、调试和排故能力，这些能力是电子、电工需要的核心能力，是电子设备装接工中高级及技师技能证的主要考核内容，在技能大赛和企业培训等社会服务方面也发挥着重要作用。 《实用电子产品制作实例》主要内容包括稳

王永康编著的《ANSYSIcepak电子散热基础教程》将电子热设计分析的基本概念与ANSYSIcepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYSIcepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍了ANSYSIcepak电子热分析模拟的方法、步骤。全书共9章，详细讲解了ANSYSIcepak的

《电子产品设计与制作教程（第二版）/“十二五”江苏省高等学校重点教材》是为技术型高等院校学生编写的项目化教材，全书框架由两部分组成，第一部分是《电子产品设计与制作》这门课程的课程标准，第二部分是课程的5个具体项目，每个项目由教学任务书、学习指导、学生实施项目后完成的技术报告和相关知识附录组成。 《电子产品设计与制作教

《电子元器件检测与维修从入门到精通》主要讲解了电阻器、电容器、三极管等常用电子元器件的结构功能、表示符号、分类、标注方法等实用知识；同时，总结了日常维修中电子元器件故障维修技术、检测方法、选配与代换方法等最实用的维修检测技术。另外，本书还结合大量的实训内容，讲解了使用数字万用表和指针万用表检测电路板中的元器件的方法，为

吴宗汉、何鸿钧、徐世和编著的这本《电声器件材料及物性基础》以电声器件材料及其物性为主要内容，包括电声、声电转换基础知识，电声器件中的功能材料，电声器件中的结构材料，电声器件中的辅助材料，电声器件材料研究及性能标准介绍等。本书适合声学、物理学以及通信、电子等有关专业本科生和研究生阅读；也可作为从事电声器件制造的一线技术人

本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆