本书为1X电子装联职业技能等级证书（高级）考核配套题库，以职业技能等级标准和培训教材（高级）为依据进行编写。题库重点围绕生产管理与准备、焊膏贴片胶涂敷、元器件贴装、电子装联微焊接、自动接触式与非接触式检测、返修技术、特种微焊接、故障诊断、分析与可靠性等角度进行。题库分为知识要求试题和技能要求试题两部分，并附有知识要求试

《碳化硅器件工艺核心技术》共9章，以碳化硅(SiC)器件工艺为核心，重点介绍了SiC材料生长、表面清洗、欧姆接触、肖特基接触、离子注入、干法刻蚀、电解质制备等关键工艺技术，以及高功率SiC单极和双极开关器件、SiC纳米结构的制造和器件集成等，每一部分都涵盖了上百篇相关文献，以反映这些方面的最新成果和发展趋势。《碳化硅器

本书不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。本书讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，

本书系统地讨论了第三代半导体材料SiC和GaN的物理特性，以及功率应用中不同类型的器件结构，同时详细地讨论了SiC和GaN功率器件的设计、制造，以及智能功率集成中的技术细节。也讨论了宽禁带半导体功率器件的栅极驱动设计，以及SiC和GaN功率器件的应用。最后对宽禁带半导体功率器件的未来发展进行了展望。

目前以有机/聚合物和半导体量子点为代表的新型电致发光材料与器件受到了国内外众多企业和人士的广泛关注。本书从新型电致发光材料与器件原理，以及关键材料的开发与应用技术出发，内容涵盖有机电致发光概念与过程、有机电致发光材料、有机电致发光器件、半导体量子点材料、半导体量子点电致发光器件、卤素钙钛矿材料及其电致发光器件等。全书反

本书主要介绍了基于光学超晶格的光波长转换技术，首先介绍了光学超晶格的基本概念以及基于光学超晶格的光波长转换基本原理，其中包括基于不同效应的光波长转换原理及实现方案、耦合波方程的龙格库塔解法、遗传算法在光学超晶格结构设计中的应用；然后分别讲解了均匀分段结构光学超晶格、阶梯分段结构光学超晶格、啁啾结构光学超晶格及其在光波长

本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为11章，分别是：功率半导体的全貌、功率半导体的基本原理、各种功率半导体的原理和作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅片、功率半导体制造工艺的特点、功率半导体生产企业介绍、硅基功率半导体的发展、挑战硅极限的碳化硅与氮化

本书基于当前半导体行业制造过程中存在的问题，介绍了多种改进的批间控制和过程监控算法及其性能。第1章为半导体制造过程概述，包括国内外研究现状和发展趋势。第2、3章介绍批间控制、控制性能和制造过程监控。第4～7章讨论机台干扰、故障、度量时延对系统性能的影响，提出多种批间控制衍生算法，包括双产品制程的EWMA批间控制算法、变

集成电路制造向几纳米节点工艺的发展，需要具有原子级保真度的刻蚀技术，原子层刻蚀（ALE）技术应运而生。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《半

本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良