集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的

本书基于AltiumDesigner16电路设计软件，以实用单元电路模块为实例，结合生产生活实际，阐述了电路原理图和PCB板设计技术。整个书本的编写内容包括电路设计认知、原理图设计、元件库编辑、PCB设计、PCB布局和布线、电路板后期处理、电路仿真等知识系统完整地电路板的设计生产技术。采用项目驱动的方式，由浅入深，由易

集成电路制造与封装基础

本书从实际应用角度出发，以项目为载体，把电子产品从原理图到PCB设计的工作过程设置成10个项目。前5个项目详细介绍了利用AltiumDesigner14进行电路原理图的绘制和原理图元器件的制作，后5个项目详细介绍了利用AltiumDesigner14进行PCB手工设计和元器件封装的制作及管理。本书以原理图和PCB设计能

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些

本书主要内容包括：传输线，不连续性，基本电路单元，无源电路，有源电路，微波混合集成电路，微波单片集成电路和三维立体集成电路（MCM）。为此，本教材围绕微波集成电路传输线结构，基本无源电路单元，有源电路，混合集成电路，单片集成电路和三维立体集成电路，对相应的技术特点，分析方法，实现工艺和相关应用等。

本书从CMOS集成电路中精炼出101个知识点和典型电路，深入浅出地讲解了模拟集成电路的原理、设计方法和仿真方法，并采用北京华大九天软件有限公司的Aether全流程EDA平台完成了所有电路的仿真。为引导读者思考电路的工作原理，以及引导读者思考为了改善电路性能指标而如何改变电路的某些参数，本书在每个仿真电路后设置了若干个思

本书着重于晶体管级设计概述、密集型的高速高频单片集成电路、从2～200GHz的无线和宽带系统，并提供实际的模拟和设计项目，重点讨论电路拓扑结构的相互作用和优化，后还介绍了先进的微波和毫米波系统芯片设计实例。

本书以新版AltiumDesigner17为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner17概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、PCB的布线、PCB的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系

本书从实用角度出发，介绍了Protel99SE中的原理图与PCB设计方法，共分四部分。第一部分（第1章），主要介绍Protel99SE的界面、设计数据库结构、设计数据库内的文件操作等。第二部分（第2章～第7章），主要介绍各种电路原理图的编辑方法、元器件符号的绘制与管理、与原理图有关的各种报表的生成和原理图打印等。第三部