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当前分类数量:211  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN30 一般性问题】 分类索引
  • 半导体器件导论(英文版)
    • 半导体器件导论(英文版)
    • (美)Donald A. Neamen(唐纳德 ? A. 尼曼)/2023-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥129
    • 本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学习半导体器件物理的双语教学教材,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。全书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属–半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效

    • ISBN:9787121448973
  • 面向光电新能源的半导体材料及器件
    • 面向光电新能源的半导体材料及器件
    • 段理,魏星主编/2023-2-1/ 西安交通大学出版社/定价:¥88
    • 本书从材料、工艺、结构、性能、历史、产业和前沿研究角度,对半导体太阳能电池和发光二极管进行系统性的介绍。主要包括半导体与新能源,太阳能电池概述,晶体硅太阳能电池,薄膜硅太阳能电池,碲化镉太阳能电池,砷化镓太阳能电池,铜铟硒太阳能电池,染料敏化太阳能电池,有机太阳能电池,发光二极管概述,氮化镓发光二极管,氧化锌发光二极管

    • ISBN:9787569319620
  • 等离子体刻蚀工艺及设备
    • 等离子体刻蚀工艺及设备
    • 赵晋荣/2023-2-1/ 电子工业出版社/定价:¥98
    • 本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点,介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章,内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。本

    • ISBN:9787121450181
  • 纳米氧化锌基材料制备及应用研究
    • 纳米氧化锌基材料制备及应用研究
    • 李荡著/2023-1-1/ 中国原子能出版社/定价:¥48
    • 本书介绍本书介绍纳米氧化锌及纳米氧化锌基材料的表征、制备及应用研究,大致分以下几章进行。第一章:绪论,主要讲述纯纳米氧化锌结构、制备、性及应用;第二章:表征,主要讲述目前纳米氧化锌及纳米氧化锌基材料的表征方法及手段;第三章:不同形貌纯ZnO纳米材料的制备及应用研究,对不同形貌ZnO纳米材料的各种性质进行对比;第四章:功

    • ISBN:9787522130958
  • 宽禁带化合物半导体材料与器件(第二版)
    • 宽禁带化合物半导体材料与器件(第二版)
    • 朱丽萍著,朱丽萍,何海平,潘新花,叶志镇编/2023-1-1/ 浙江大学出版社/定价:¥49
    • 随着信息技术的飞速发展,半导体材料的应用逐渐从集成电路拓展到微波、功率和光电等应用领域。传统元素半导体硅材料不再能满足这些多元化需求,化合物半导体应运而生并快速发展。本书以浙江大学材料科学工程学系“宽禁带化合物半导体材料与器件”课程讲义为基础,参照全国各高等院校半导体材料与器件相关教材,结合课题组多年的研究成果编写而成

    • ISBN:9787308229159
  • 半导体器件原理与技术(Semiconductor Device Principle and Technology)
    • 半导体器件原理与技术(Semiconductor Device Principle and Technology)
    • 文常保/2023-1-1/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥79
    • Thisbookcomprehensivelyanddeeplyintroducesthesemiconductordeviceprincipleandtechnology.Thebookconsistsofthreesections:semiconductorphysicsanddevices,semiconduct

    • ISBN:9787560666204
  • 智能制造SMT设备操作与维护
    • 智能制造SMT设备操作与维护
    • 余佳阳、汤鹏 主编/2023-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥98
    • 本书采用通俗易懂的语言、图文并茂的形式,详细讲解了智能制造SMT设备操作与维护的相关知识,覆盖了SMT生产线常用的设备,主要包括上板机、印刷机、SPI设备、双轨平移机、贴片机、AOI设备、缓存机、回流焊、X-ray激光检测仪、AGV机器人、传感器、烤箱、电桥等,还对SMT生产线的运行管理做了介绍。本书内容丰富实用,讲解

    • ISBN:9787122419453
  • 电子装联职业技能等级证书考核题库(初级)
    • 电子装联职业技能等级证书考核题库(初级)
    • [中国]戚国强;王毅;陈霞/2022-12-1/ 中国铁道出版社/定价:¥20
    • 本书为《电子装联职业技能等级证书教程》(初级)配套教材,以职业技能等级标准和电子装联工艺、品质管控、设备操作等岗位能力要求为依据进行编写。本书重点围绕装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四大工作领域11个典型工作任务展开。全书分为理论知识考核试题和操作技能考核试题两部分,并附有理论知识考核试题答案、理论知识考核试卷样

    • ISBN:9787113269883
  • SMT基础与设备(第3版)
    • SMT基础与设备(第3版)
    • 何丽梅/2022-11-1/ 电子工业出版社/定价:¥39.8
    • 本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,书中配置了较大数量的实物图片

    • ISBN:9787121444517
  • 金刚石半导体器件前沿技术
    • 金刚石半导体器件前沿技术
    • 张金风/2022-9-1/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥108
    • 本书以作者近年来的研究成果为基础,结合国际研究进展,系统地介绍了金刚石超宽禁带半导体器件的物理特性和实现方法,重点介绍了氢终端金刚石场效应管器件。全书共8章,内容包括绪论、金刚石的表面终端、氢终端金刚石场效应管的原理和优化、金刚石微波功率器件、基于各种介质的氢终端金刚石MOSFET、金刚石高压二极管、石墨烯/金刚石复合

    • ISBN:9787560664866