本书面向香山科学会议专家需求，利用文献计量学的方法和情报分析工具，在本征柔性电子学领域专家对数据集精准判读、筛选和分类的基础上，对本征柔性电子学材料和器件的国际战略布局、技术市场前景、研究领域发展态势、专利技术研发态势，以及重点企业发展布局等方面进行综合和客观分析，旨在从国际技术研发情报视角，为我国本征柔性电子学材料和
本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性
本书针对电子设备板级可靠性工程问题，阐述了板级可靠性工程中需要开展的主要工作，包括选择可靠的元器件、可靠地使用元器件、板级可靠性工程设计（DFX）、板级组装工艺可靠性、单板常见失效模式及失效机理、板级可靠性试验与测试、板级失效分析等。通过选择可靠的元器件、开展可靠性设计、保障可靠性制造，达到保证板级可靠性的目的，同时，
"本书所面向的课程是“微波技术”，在内容上充分考虑了该课程在电子信息工程知识体系中的定位及与先修课程“电路分析”、“电磁场理论”、“信号与系统”课程的衔接，对三方面知识都有进一步延伸、补充和深化。“第一章电磁场和电磁波基础”，是先修课程“电磁场理论”相关知识针对微波技术学习要求的总结和提炼。“第二章传输线理论”、“第三
本书内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺、电子产品的调试与检验。本书详细介绍了新型元器件、印制电路板先进的可制造性设计、航天电子电气产品手工焊接工艺、自主产品音频功率放大器的调试方法和ISO9001：2015系列新标准等。
本书实验内容紧密贴合模拟电子技术、数字电子技术、模电综合实验、数电综合实验等课程的理论教学内容。编写本书遵循的原则是，适应当前对人材需要，强化工程实践训练，培养学生的创新意识和提高学生的综合素质。本书内容主要包括实验要求与规范、实验常用仪器及元器件的使用，电子技术类仿真软件的简单介绍及使用、模电数电实验基础实验及数电模
本书分为10章，主要内容包括电路分析理论基础、正弦交流电路分析、半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器及其应用、直流稳压电源、数字电路基础、组合逻辑电路、触发器与时序逻辑电路、脉冲波形的产生与整形。其中第1、2章属于电路基础部分，第3~6章属于模拟电路部分，第7~10章属于数字电路部分。本书在内容上用大量例题和习题来
电子技术基础实验
本书探讨了在国家和国际层面的无线电频谱管理技术，涵盖了频谱管理背后的科学和政策，以及频谱管理的实施过程。本书内容包括无线电传输链路预算、有源和无源射频传感器、天线基础知识、国际上和美国国家无线电频率监管机构、世界无线电通信大会议题项目示例、无源和卫星业务的频谱挑战，以及频谱共享和冲突消解技术等。
无线电是对无线电波的使用的通称。无线电波是在空间传播的电磁波。赫兹在1887年前后用实验证实了电磁波的存在，他像盗火者普罗米修斯，把麦克斯韦预言的电磁波从书本中带到了人世间。人们开始研究如何利用电磁波进行通信，1895年前后，无线电技术诞生了。此后，无线电技术跨越百年时空，推动了现代科技的进步，抒写了人类文明演进的壮阔
书单推荐 更多 新书推荐 更多
