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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • SiC功率器件的封装测试与系统集成
    • SiC功率器件的封装测试与系统集成
    • 曾正/2020-10-1/ 科学出版社/定价:¥169
    • SiC功率器件是电能变换的核心,是下一代电气装备的基础,在消费电子、智能电网、电气化交通、国防军工等领域,具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封装测试和系统集成,具有重要的研究价值和应用前景。围绕SiC功率器件的基础研究和前沿应用,本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势,分析了器件的电-热性能表征方

    • ISBN:9787030657008
  • 第三代半导体材料发展态势分析
    • 第三代半导体材料发展态势分析
    • 第三代半导体材料发展态势分析项目组/2020-10-1/ 电子工业出版社/定价:¥139
    • 按照国家科技图书文献中心为国家“十三五”规划中的国家重点研发计划开展科技信息支撑和保障服务的战略部署,结合“战略性先进电子材料”重点专项及中国科学院文献情报中心情报分析与服务特色和优势,本书遴选了第三代半导体材料领域作为研究对象。本书调研了主要科技发达国家制定的第三代半导体材料相关科技政策;对以碳化硅(SiC)、氮化镓

    • ISBN:9787121384806
  • 负电容场效应晶体管特性及其解析模型研究
    • 负电容场效应晶体管特性及其解析模型研究
    • 蒋春生/2020-10-1/ 清华大学出版社/定价:¥89
    • 本书采用数值仿真、解析建模和实验制备的手段对集成电路亚10nm阶段新型低功耗半导体器件-负电容场效应晶体管(NC-FETs)的工作原理和设计优化进行了研究和探索。在负电容场效应晶体管的解析模型及其特性优化、新型负电容场效应晶体管器件结构的提出、以及基于二维材料的负电容场效应晶体管的制备等方面,本书做出了一系列原创性的研

    • ISBN:9787302556633
  • 有机热电:从材料到器件
    • 有机热电:从材料到器件
    • 朱道本等/2020-9-1/ 科学出版社/定价:¥138
    • 有机热电是有机电子学和能源领域的交叉前沿研究方向之一,自2010年以来取得快速发展。作为快速起步的新兴研究方向,有机热电材料与器件缺乏聚焦该方向的专著。本书围绕分子体系的热电能量转换过程、机制、功能与应用,系统阐述有机热电领域的发展机遇、现状与挑战,对推动该领域的快速发展具有重要学术价值。本书根据该领域的特点和自身发展

    • ISBN:9787030658302
  • 薄膜晶体管(TFT)微电子学
    • 薄膜晶体管(TFT)微电子学
    • 雷东/2020-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥78
    • 本书从薄膜晶体管(TFT)的材料讲起,大部分内容是作者实践经验的总结和概括。全书构成了完整的、针对薄膜晶体管微电子学的理论和实践体系。本书涵盖了薄膜晶体管微电子学相关的材料、器件、电路及版图设计的基本原理和思想方法,全书共6章:第1章阐述了薄膜晶体管的基本原理,包括半导体的原理和能带理论、半导体材料,以及包括TFT在内

    • ISBN:9787121383496
  • 光电子科学与技术前沿丛书
    • 光电子科学与技术前沿丛书
    • 杨德仁 等/2020-8-1/ 科学出版社/定价:¥2019
    • 随着芯片集成度的增加,以硅芯片光互连为特征的硅基光电集成是微电子发展方向之一,其关键瓶颈问题是硅基光源材料与器件。同时,硅基光电子在生物、显示等领域还有重要应用前景。因此,该领域一旦突破,将对未来信息产业的发展产生重大影响。本书在阐述硅基发光材料和器件的基本原理的基础上,重点阐述国内外的**研究进展。本书主要包括:硅基

    • ISBN:9786030000876
  • 多场耦合条件下压电俘能器设计理论及应用
    • 多场耦合条件下压电俘能器设计理论及应用
    • 张旭辉 著/2020-7-1/ 华中科技大学出版社/定价:¥68
    • 全书共分为8章,第1章简要概述目前能量俘获技术的研究现状;第2、3章为压电能量俘获技术基本理论知识储备和线性系统模型构建,作为入门章节旨在为读者提供研究的基本理论方法;第4章至第6章以悬臂式多场耦合非线性压电俘能器为对象,详细介绍悬臂式能量俘获技术的理论与方法;第7章补充介绍了悬臂式和击打式两种不同结构的多方向压电俘能

    • ISBN:9787568061551
  • 现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
    • 现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
    • 樊融融/2020-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥239
    • 本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中,筛选出201个较典型的案例,按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次,将其编辑成册,旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计

    • ISBN:9787121376641
  • 宽禁带电力电子器件原理与应用
    • 宽禁带电力电子器件原理与应用
    • 秦海鸿 等/2020-6-1/ 科学出版社/定价:¥79
    • 本书以碳化硅和氮化镓电力电子器件为主要对象,首先介绍宽禁带电力电子器件的现状与发展,阐述宽禁带电力电子器件的物理基础与基本原理;然后介绍宽禁带电力电子器件的特性与参数,分析宽禁带电力电子器件在单管电路和桥臂电路中的工作原理与性能特点,阐述宽禁带电力电子器件的驱动电路设计挑战、原理与设计方法;最后介绍在宽禁带电力电子器件

    • ISBN:9787030633439
  • 基于氧化镓的超宽禁带半导体薄膜生长与表征
    • 基于氧化镓的超宽禁带半导体薄膜生长与表征
    • 张法碧 著/2020-5-1/ 华中科技大学出版社/定价:¥48
    • 本书主要研究了新一带超宽禁带半导体材料-氧化镓的基本性质;全书从氧化镓的基本性质与国内外研究现状入手,详细论述了氧化镓生长质量的影响因素;论述了利用掺杂来氧化镓电导率调制的方法与机制;论述了分别利用氧化铟和氧化铝和氧化镓来形成合金从而调节其禁带宽度的方法与机制。

    • ISBN:9787568059039