本书根据作者从事半导体材料研究所积累的理论知识、工作经验和技术资料,在查阅了大量的书籍和文献资料的基础上,将与半导体材料专业技术相关的知识要点提取出来,并根据作者的理解将相关内容分成6个部分,即半导体材料概述、材料物理性能、晶体生长、热处理、材料性能测量和半导体工艺基础技术。其中半导体材料物理性能被划分为三大类12个方
本书以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别方法、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电防护常识、5S管理与生产工艺文件的编制方法、SMB的特点及设计、SMT印刷机及印刷工艺、SMT贴片机及印刷工艺、SMT再流焊机及焊接
本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章,分别是章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第4章MT贴装工艺技术、第5章MT检测工艺技术、第6章MT清洗工艺技术。本
本书内容包括:现代电子装联工艺可靠性概论;影响现代电子装联工艺可靠性的因素;焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响;环境因素对电子装备可靠性的影响工艺可靠性加固等。
内容简介:本书从我国宇航用电子元器件实际需要出发,总结作者多年的研究成果,论述了双极工艺器件辐射损伤效应的基本特征和微观机制,提出了双极工艺器件抗辐射加固原理与技术研究的基本思路,涉及半导体物理与器件基础、空间带电粒子辐射环境表征、双极器件电离辐射损伤效应、双极器件位移损伤效应、双极器件电离/位移协同效应、双极器件抗辐
《SMT生产实训(第2版)》以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容,主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。《SMT生产
本书梳理和总结了中国科学院院士、半导体材料及材料物理学家王占国院士近60年从事半导体材料领域科研活动的历程。主要包括王占国院士生活和工作的珍贵照片、有代表性的研究论文、科研和工作事迹、回忆文章、获授奖项以及育人情况等内容。王占国院士是我国著名的半导体材料及材料物理学家,对推动我国半导体材料科学领域的学术繁荣、学科发展、
本书在“基于创新思维的工作过程系统化”教学改革成果基础上,结合作者多年的工程应用经验进行编写。全书注重所述知识的工程应用,使读者在掌握电力电子技术的同时能够快速掌握工程项目开发的思路、方法、经验,并培养运用理论解决项目中出现问题的能力。全书设有6个项目,主要内容为常用电力电子器件的工作原理与使用特性,以及由这些器件组成
《绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用》的目的是对SOICMOS新技术的进展进行全面介绍。全书分为两部分:第一部分介绍SOI晶圆片的制造工艺、表征及SOI器件物理;第二部分介绍相关的各种应用。全书既涉及部分耗尽SOI这样已成熟的技术,也包括全耗尽平面SOI技术、FinFET、射频、光电子、MEMS以及超低功耗应用这样一
本书共分7章,主要内容包括:SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。