《普通高等教育“十一五”国家级规划教材：CMOS集成电路设计基础（第2版）》以电子系统设计者的视角，介绍有关CMOS集成电路的基础知识和设计方法。全书共分9章，第一章为概述；第二章介绍CMOS集成电路制造工艺基础及版图设计规则；第三章介绍CMOS集成电路工艺中的元器件；第四章介绍CMOS数字集成电路设计基础；第五章介绍CMOS数字集成电路系统设计；第六章介绍模拟集成电路设计基础；第七章介绍VHDL、VerilogHDL及其应用；第八章介绍数字集成电路测试与可测性设计；第九章介绍常用集成电路设计软件及实验。
　　 《普通高等教育“十一五”国家级规划教材：CMOS集成电路设计基础（第2版）》可作为电子信息工程、通信工程、电气信息工程和自动化、计算机技术、测控技术与仪器、电子科学与技术以及集成电路设计等专业本科生、研究生的教材和教学参考书，也可供从事电子系统设计和集成电路设计的工程技术人员参考。

孙肖子，西安电子科技大学教授。1939年出生于浙江省永嘉县，1960年大学毕业留校任教至今。
从事电子信息学科教学与科研工作48年。2006年获第二届国家级教学名师奖，国家电工电子教学基地教学团队带头人。曾三次获国家级教学成果奖，编写出版教材及教学参考书12部，其中主编普通高等教育“十五”国家级规划教材两部、普通高等教育“十一五”国家级规划教材三部，三部教材获省部级优秀教材奖。是三门国家精品课程的主要建设者之一。曾获省部级科技成果奖7项。负责创建西安电子科技大学国家电工电子教学基地。十分重视青年编者队伍的建设与成长，多年来在教材建设和教学改革方面付出了许多努力。

第一章 概述
1.1 集成电路的发展历程
1.1.1 半导体集成电路的出现与发展
1.1.2 集成电路发展的特点
1.2 集成电路设计要求
1.2.1 关于速度
1.2.2 关于功耗
1.2.3 关于价格
1.3 集成电路的分类
1.3.1 按功能分类
1.3.2 按结构形式和材料分类
1.3.3 按有源器件和工艺类型分类
1.3.4 按集成电路的规模分类
1.3.5 按生产目的和实现方法分类
1.4 集成电路设计方法
1.4.1 现代集成电路产业特点——设计与加工分离
1.4.2 多项目晶圆计划
1.4.3 集成电路设计者必备的知识与条件
1.4.4 EDA设计工具的选择
思考题与习题

第二章 CMOS集成电路制造工艺基础及版图设计规则
2.1 集成电路材料
2.1.1 导体在集成电路制造工艺中的功能
2.1.2 绝缘体在集成电路制造工艺中的功能
2.1.3 半导体在集成电路制造工艺中的功能
2.2 基本的半导体制造工艺
2.2.1 单晶硅和多晶硅
2.2.2 氧化工艺
2.2.3 掺杂工艺
2.2.4 掩模（mask）的制版工艺
2.2.5 光刻工艺
2.2.6 金属化工艺
2.3 CMOS工艺基础
2.3.1 自对准技术和标准硅栅工艺
2.3.2 P阱CMOS工艺简介
2.3.3 双阱工艺及SOICMOS工艺简介
2.4 版图设计规则
2.4.1 版图设计规则的作用
2.4.2 版图设计规则的描述
2.5 版图设计中的注意事项
2.5.1 匹配设计
2.5.2 抗干扰设计
2.6 版图检查
2.6.1 设计规则检查
2.6.2 电学规则检查
2.6.3 版图参数提取
2.6.4 电路图与版图一致性对照检查
思考题与习题

第三章 CMOS集成电路工艺中的元器件
第四章 CMOS数字集成电路设计基础
第五章 CMOS数字集成电路系统设计
第六章 模拟集成电路设计基础
第七章 硬件描述语言简介
第八章 数字集成电路的测试与可测性设计
第九章 常用集成电路设计软件简介及实验
参考文献