半导体照明技术（第二版）_方志烈_9787121340369

本书在介绍半导体照明器件———发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时，详细讲解了器件的光电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术。本书内容系统、全面，通过理论联系实际，重点突出了 “半导体照明”主题，反映了国内外最新的应用技术。

第1章光视觉颜色 11光 111光的本质 112光的产生和传播 113人眼的光谱灵敏度 114光度学及其测量 12视觉 121作为光学系统的人眼 122视觉的特征与功能 13颜色 131颜色的性质 132国际照明委员会色度学系统 133色度学及其测量第2章光源 21自然光源 211太阳 212月亮和行星 22人工光源 221人工光源的发明与发展 222白炽灯 223卤钨灯 224荧光灯 225低压钠灯 226高压放电灯 227无电极放电灯 228发光二极管 229照明的经济核算第3章半导体发光材料晶体导论 31晶体结构 311空间点阵 312晶面与晶向 313闪锌矿结构、金刚石结构和纤锌矿结构 314缺陷及其对发光的影响 32能带结构 33半导体晶体材料的电学性质 331费米能级和载流子 332载流子的漂移和迁移率 333电阻率和载流子浓度 334寿命 34半导体发光材料的条件 341带隙宽度合适 342可获得电导率高的p型和n型晶体 343可获得完整性好的优质晶体 344发光复合概率大第4章半导体的激发与发光 41pn结及其特性 411理想的pn结 412实际的pn结 42注入载流子的复合 421复合的种类 422辐射型复合 423非辐射型复合 43辐射与非辐射复合之间的竞争 44异质结构和量子阱 441异质结构 442量子阱第5章半导体发光材料体系 51砷化镓 52磷化镓 53磷砷化镓 531GaAs060P040/GaAs 532晶体中的杂质和缺陷对发光效率的影响 54镓铝砷 55铝镓铟磷 56铟镓氮第6章半导体照明光源的发展和特征参量 61发光二极管的发展 62发光二极管材料生长方法 63高亮度发光二极管芯片结构 631单量子阱（SQW）结构 632多量子阱（MQW）结构 633分布布拉格反射（DBR）结构 634透明衬底技术（Transparent Substrate，TS） 635镜面衬底（Mirror Substrate，MS） 636透明胶质黏结型 637表面纹理结构 64照明用LED的特征参数和要求 641光通量 642发光效率 643显色指数 644色温 645寿命 646稳定性 647热阻 648抗静电性能第7章磷砷化镓、磷化镓、镓铝砷材料生长 71磷砷化镓氢化物气相外延生长（HVPE） 72氢化物外延体系的热力学分析 73液相外延原理 74磷化镓的液相外延 741磷化镓绿色发光材料外延生长 742磷化镓红色发光材料外延生长 75镓铝砷的液相外延第8章铝镓铟磷发光二极管 81AlGaInP金属有机物化学气相沉积通论 811源材料 812生长条件 813器件生长 82外延材料的规模生产问题 821反应器问题:输送和排空处理 822均匀性的重要性 823源的质量问题 824颜色控制问题 825生产损耗问题 83电流扩展 831欧姆接触的改进 832p型衬底上生长 833电流扩展窗层 834氧化铟锡（ITO） 84电流阻挡结构 85光的取出 851上窗设计 852衬底吸收 853分布布拉格反射LED 854GaP晶片黏结透明衬底LED 855胶质黏着（蓝宝石晶片黏结） 856纹理表面结构 86芯片制造技术 87器件特性第9章铟镓氮发光二极管 91GaN生长 911未掺杂GaN 912n型GaN 913p型GaN 914GaN pn结LED 92InGaN生长 921未掺InGaN 922掺杂InGaN 93InGaN LED 931InGaN/GaN双异质结LED 932InGaN/AlGaN双异质结LED 933InGaN单量子阱（SQW）结构LED 934高亮度绿色和蓝色LED 935InGaN多量子阱（MQW）结构LED 936紫外LED 937AlGaN深紫外LED 938硅衬底GaN蓝光LED 94提高质量和降低成本的几个重要技术问题 941衬底 942缓冲层 943激光剥离（LLO） 944氧化铟锡（ITO） 945表面纹理结构 946图形衬底技术（PSS） 947微矩阵发光二极管（MALED） 948光子晶体（Photonic Crystal，PC）LED 949金属垂直光子LED（MVP LED）第10章LED芯片制造技术 101光刻技术 102氮化硅生长 103扩散 104欧姆接触电极 105ITO透明电极 106表面粗化 107光子晶体 108激光剥离（Laser Liftoff，LLO） 109倒装芯片技术 1010垂直结构芯片技术 1011芯片的切割 1012LED芯片结构的发展第11章白光发光二极管 111新世纪光源的研制目标 112人造白光的最佳化 1121发光效率和显色性的折中 1122二基色体系 1123多基色体系 113荧光粉转换白光LED 1131二基色荧光粉转换白光LED 1132多基色荧光粉转换白光LED 1133紫外LED激发多基色荧光粉 114多芯片白光LED 1141二基色多芯片白光LED 1142多基色多芯片白光LED 第12章LED封装技术 121LED器件的设计 1211设计原则 1212电学设计 1213热学设计 1214光学设计 1215视觉因素 122LED封装技术 1221小功率LED封装 1222SMD LED的封装 1223芯片级封装（CSP） 1224大电流LED的封装 1225功率LED的封装 1226功率LED组件 1227铟镓氮类LED的防静电措施第13章发光二极管的测试 131发光器件的效率 1311发光效率 1312功率效率 1313量子效率 132电学参数 1321伏安特性 1322总电容 133光电特性参数——光电响应特性 134光度学参数 1341法向光强I0的测定 1342发光强度角分布（半强度角和偏差角） 1343总光通量的测量 1344量值传递 135色度学参数 1351光谱分布曲线 1352光电积分法测量色度坐标 136热学参数（结温、热阻） 137静电耐受性第14章发光二极管的可靠性 141LED可靠性概念 1411可靠性的含义 1412可靠度的定义 1413LED可靠性的相关概念 142LED的失效分析 1421芯片的退化 1422环氧系塑料的寿命分析 1423管芯的寿命分析 1424荧光粉的退化 143可靠性试验 1431小功率LED环境试验 1432功率LED环境试验 144寿命试验 1441磷化镓发光器件的寿命试验 1442功率LED（白光）长期工作寿命试验 1443加速寿命试验 145可靠性筛选 1451功率老化 1452高温老化 1453湿度试验 1454高低温循环 1455其他项目的选用 146例行试验和鉴定验收试验 1461例行试验 1462鉴定验收试验第15章有机发光二极管 151有机发光二极管材料 1511小分子有机物 1512高分子聚合物 1513镧系金属有机化合物 152有机发光二极管的结构和原理 153OLED实现白光的途径 1531波长转换 1532颜色混合 154有机发光二极管的驱动 155有机发光二极管研发现状第16章半导体照明驱动和控制 161LED驱动技术 1611LED的电学性能特点 1612电源驱动方案 1613驱动电路基本方案 1614LED驱动器的特性 1615LED与驱动器的匹配 162LED驱动器 1621电容降压式LED驱动器 1622电感式LED驱动器 1623电荷泵式LED驱动器 1624LED恒流驱动器 163LED集成驱动电路 1631电荷泵驱动LED的典型电路 1632开关式DC/DC变换器驱动LED的典型电路 1633限流开关TPS2014/TPS2015 1634六路串联白光LED驱动电路MAX8790 1635集成肖特基二极管的恒流白光LED驱动器LT3591 1636低功耗高亮度LED驱动器LM3404 1637具有诊断功能的16通道LED驱动器AS1110 1638高压线性恒流LED驱动电路 164控制技术 1641调光 1642调色 1643调色温 1644智能照明第17章半导体照明应用 171半导体照明应用产品开发原则 1711要从LED的优点出发开发应用产品 1712应用产品市场启动的判据——照明成本 1713应用产品的技术关键是散热 1714遵循功率由低到高、技术由易到难的原则 1715造型设计要创新 1716照明灯具通则 172LED显示屏 1721总体发展规模 1722产品技术完善 1723新品继续拓展 173交通信号灯 1731道路交通信号灯 1732铁路信号灯 1733机场信号灯 1734航标灯 1735路障灯 1736航空障碍灯 174景观照明 1741城市景观照明的功能作用 1742光源选择以LED为佳 1743LED景观灯具 1744LED景观照明典型工程 1745景观照明走向规范化 175手机应用 176汽车用灯 177LCD显示背光源 1771小尺寸面板背光源的技术和市场状况 1772中小尺寸面板背光源的技术和市场状况 1773中大尺寸面板背光源的技术和市场状况 1774大尺寸面板背光源的技术和市场状况 178通用照明 1781便携式照明 1782室内照明 1783室外照明 179光源效率和照明系统整体效率第18章半导体照明的光品质 181色纯度 182显色性 1821显色指数 1822光色品质量值系统 1823IES TM30-15光源显色性评价方法 1824环境对Ra值的要求 1825不同LED白光的显色指数 183舒适度 184LED色温 185光色均匀度——色容差 186智能化LED生物节律照明第19章半导体照明技术、市场现状和展望 191材料 1911衬底 1912外延 1913芯片技术 192制造和测试设备 193LED器件和组件 194照明灯具系统 195智能控制LED照明工程系统 196中国半导体照明产业现状 197中国半导体照明产业发展趋势 198全球半导体照明市场展望 199LED的非视觉应用进展 1991植物生长 1992蓝光高亮度LED集鱼灯 1993医疗 1994LED可见光通信参考文献

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