本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

序
前言
章 绪论
1.1 概述
1.2 微电子封装技*的分级
1.3 微电子封装的功能
1.4 微电子封装技*发展的驱动力
1.5 微电子封装技*与当代电子信息技*
2章 芯片互连技*
2.1 概述
2.2 引线键合技*
2.3 载带自动焊技*
2.4 倒装焊技*
2.5 埋置芯片互连——后布线技*
2.6 芯片互连方法的比较
3章 *装元器件的封装技*
3.1 概述
3.2 *装元器件的分类与特点
3.3 主要*装元器件的封装技*
4章 表面安装元器件的封装技*
4.1 概述
4.2 SMD的分类及其特点
4.3 主要SMD的封装技*
4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题
5章 BGA和CSP的封装技*
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
5.2 BGA的封装技*
5.3 BGA的安装互连技*
5.4 CSP的封装技*
5.5 BGA与CSP的返修技*
5.6 BGA、CSP与其他封装技*的比较
5.7 BGA和CSP的可靠性
5.8 BGA和CSP的生产与应用
6章 多芯片组件


7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技*
8章 未来封装技*展望
附录1 中英文缩略语
附录2 常用度量衡
主要参考文献