本书主要介绍了Tanner Tools集成电路设计工具的使用方法，包括S-Edit、T-Spice、L-Edit、Tanner Designer、MEMS Pro五章。书中结合具体案例，对功能定义、电路设计、版图设计、物理验证、仿真验证等环节进行了详细阐述，并提供详细的操作步骤。特别是针对在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，关系到国家科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术MEMS器件的设计，进行了系统的介绍，为读者提供了高效、完整的学习教程。 本书可以作为高等院校微电子专业、半导体专业、电路设计专业的教材，同时还可以作为从事集成电路研究、设计、开发、生产和应用工作的科技人员以及从事微电子、微光学、微机械等微系统版图设计与其他微细加工技术领域工作的科技人员的参考书。

本书是一本介绍Tanner Tools使用方法的书籍。由于该工具易学易用，并支持Windows、Linux 操作系统，因此非常适合教学、科研及培训，是集成电路设计、MEMS设计的首选工具之一。 要进行电路设计和版图设计，需要专业的集成电路设计软件的支持。Tanner Tools 集成电路设计软件的功能十分强大，包括电路设计、分析模拟、版图设计、物理验证及项目管理，尤其是增加了MEMS设计仿真的集成环境，使其功能更为全面。其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛，具有很高的知名度。而当前，市面上关于Tanner Tools的中文图书、资料都很少，如何快速系统地掌握Tanner Tools软件，并将其用于集成电路设计和版图设计的实际工程中，是很多集成电路设计者都面临的难题。 本书对Tanner Tools集成电路设计工具软件进行了全面的介绍，内容丰富、结构清晰，所有案例均经过精心设计与筛选，代表性强，希望对新入门的读者以及有经验的读者均有所帮助。 本书的出版离不开很多人的努力和付出。在此，感谢蒋见花、吴璇、王璐、隗娟、张丹、陈生琼、李延、李泉、孙昊鑫、周瑾、周易、张成彬、苏晓菁等参与编写；感谢隗娟和张丹给予校对；感谢 Mentor 的刘岩、赖志广，以其多年的专业技术为指导，提供了详细的注解和更正指导；感谢东南大学的王志功老师和中国科学院微电子所的陈宝钦老师抽出时间欣然写序，两位老师对中国集成电路人才的培养、对我国微电子技术和产业发展的重视溢于言表。 虽然编者在本书的编写过程中力求叙述准确、完善，但由于水平有限，书中欠妥之处在所难免，希望读者和同仁能够及时指出，共同促进本书质量的提高。

第一章 S-Edit 1 1.1 导论 1 1.1.1 符号说明 1 1.1.2 安装 1 1.1.3 用户手册 2 1.2 启动S-Edit 2 1.2.1 加载设计 2 1.2.2 设计可视化 3 1.3 多视图的设计 4 1.3.1 视图类型 4 1.3.2 确定当前显示视图类型 6 1.3.3 符号视图元素 7 1.3.4 原理图元素 8 1.3.5 Verilog-A视图基础 12 1.3.6 文本视图的一般信息 12 1.3.7 SPICE视图基础 13 1.3.8 Verilog-AMS视图基础 13 1.3.9 视图类型和网表 14 1.3.10 将视图类型赋给网表 15 1.4 评估属性 16 1.4.1 属性表达式 16 1.4.2 显示端口属性 17 1.5 创建设计 18 1.5.1 保存设计 18 1.5.2 创建设计 19 1.5.3 创建原理图 21 1.5.4 创建符号 25 1.5.5 创建总线和阵列 27 1.6 检查设计 30 1.6.1 运行检查设计 30 1.6.2 突出显示走线 31 1.7 回调 33 1.8 自定义S-Edit设置 34 本章练习题 35 第二章 T-Spice 37 2.1 电路仿真 37 2.1.1 Waveform Viewer 39 2.1.2 波形计算器 42 2.1.3 抓取电压、电流及电荷 45 2.1.4 工艺角仿真 67 2.1.5 仿真检查点和重新启用 83 2.2 在原理图上查看电压、电流和电荷 108 2.3 混合信号仿真 110 2.3.1 概述 110 2.3.2 设计实例 111 2.3.3 混合信号仿真装置 113 2.3.4 运行混合信号仿真 115 本章练习题 116 第三章 L-Edit 118 3.1 使用L-Edit 118 3.1.1 特点及内容介绍 118 3.1.2 打开设计文件 118 3.1.3 L-Edit用户界面介绍 119 3.1.4 缩放和平移操作 120 3.1.5 浏览设计文件 120 3.1.6 选择操作 122 3.1.7 绘图和编辑操作 125 3.1.8 临时标尺 128 3.1.9 查看版图 129 3.1.10 例化单元 131 3.1.11 T-Cells 132 3.2 L-Edit原理图驱动的版图设计入门 133 3.2.1 功能及内容介绍 133 3.2.2 打开设计文件 134 3.2.3 设置SDL的单元模块 135 3.2.4 利用SDL导入网表 136 3.2.5 利用飞线放置器件 138 3.2.6 在手动放置的线上标记 几何图形 139 3.2.7 设置自动布线 140 3.2.8 自动布线 142 3.2.9 删除布线 144 3.2.10 导入工程变更单 144 3.3 T-Cell创建器 145 3.3.1 利用T-Cell创建器创建 MOSFET 145 3.3.2 缩放和定义参数 145 3.3.3 选择图层 147 3.3.4 定义条件域 148 3.3.5 选择T-Cell对象 148 3.3.6 利用T-Cell 创建器创建电阻 148 3.4 导入/导出数据文件 149 3.4.1 导出GDSII文件 149 3.4.2 导入GDSII文件 149 3.5 MEMS版图设计 152 3.5.1 布尔运算 152 3.5.2 图层缩放 153 3.5.3 曲线图形 154 3.5.4 导出DXF文件 156 3.5.5 导入DXF文件 156 本章练习题 157 第四章 Tanner Designer 161 4.1 安装与准备 161 4.2 生成仿真结果 162 4.2.1 运行环形压控振荡器仿真 162 4.2.2 运行OpAmp仿真 165 4.3 展示仿真结果 165 4.3.1 仿真状态结果的简单展示 165 4.3.2 创建仿真结果工作簿 171 4.3.3 更新工作簿 175 4.3.4 按目录分组仿真测量 179 4.3.5 图形化仿真扫描数据 184 4.3.6 包含波形图表和测量 186 4.3.7 包括原理图编辑器和其他图片 190 4.3.8 包含其他仿真测量 190 4.4 仿真窗口及菜单功能 192 4.5 工作簿示例 196 4.5.1 在工作簿示例中更新 数据(可选的) 197 4.5.2 简单的最小值/最大值分析 197 4.5.3 最小值/最大值的报告 198 4.5.4 数据扫描图表 199 4.5.5 绘制扫描信息的子集 199 4.5.6 3D图形 200 4.5.7 蒙特卡洛分析 201 4.5.8 基于行的工作表 201 4.5.9 仿真总结报告 203 4.5.10 描述性的工作表 203 4.5.11 结果工作表 203 4.5.12 查找工作表中的典型测量查询 204 4.5.13 扩展查询工作表中更复杂的 测量和数据库查询 206 4.5.14 图片 208 本章练习题 209 第五章 MEMS Pro 210 5.1 MEMS Pro简介 210 5.1.1 创建原理图 210 5.1.2 波形抓取 214 5.1.3 计算谐振频率 217 5.1.4 生成版图 217 5.1.5 查看3D模型 222 5.1.6 绘图工具 225 5.2 光学库简介 227 5.2.1 原理 228 5.2.2 生成原理图 228 5.2.3 编写仿真命令 232 5.2.4 运行仿真和查看结果 233 5.3 统计分析 234 5.3.1 工艺参数 234 5.3.2 谐振器 234 5.3.3 交流分析 235 5.3.4 开始仿真 236 5.4 设计规则检查 237 5.4.1 DRC设置 237 5.4.2 设计规则类型 238 5.4.3 DRC介绍 240 5.4.4 设置设计规则 240 5.4.5 添加设计规则 241 5.4.6 运行DRC 242 5.5 优化过程 244 5.5.1 Tanner设置优化 244 5.5.2 检查输出 250 5.6 验证过程 251 5.6.1 添加连接端口 251 5.6.2 提取版图 253 5.6.3 提取LVS的原理图 254 5.6.4 网表比较 255 5.7 外部模型生成器 256 5.7.1 创建模型 256 5.7.2 生成模型 258 5.7.3 在原理图中例化模型 259 5.7.4 电路中例化模型 260 5.7.5 仿真电路 261 5.8 MEMS建模过程 261 5.8.1 可调滤波器 262 5.8.2 生成3D模型 262 5.8.3 ANSYS设置 264 5.8.4 载入3D模型 265 5.8.5 载入宏单元 265 5.8.6 MEMSModeler设置 266 5.9 边界条件 275 5.9.1 边界条件的特点 275 5.9.2 应用边界条件 276 5.9.3 多物理域的问题 276 5.9.4 打开版图 277 5.9.5 边界条件设置 277 5.9.6 额外的BC设置 278 5.9.7 设置边界条件 278 5.9.8 创建电压BC标签 279 5.9.9 创建温度BC标签 280 5.9.10 创建结构BC标签 281 5.9.11 为第二个锚创建BC标签 282 5.9.12 设置材料数据库 283 5.9.13 在MEMS仿真中使用正确的 单位 285 5.9.14 创建3D模型 286 5.9.15 查看边界条件 286 5.9.16 准备3D模型 287 5.9.17 导出3D模型 287 5.9.18 打开ANSYS 288 5.9.19 载入3D模型 288 5.9.20 元素类型 288 5.9.21 网格化 289 5.9.22 检查边界条件 290 5.9.23 得到结果 290 5.9.24 图形化温度结果 291 5.9.25 绘制转换结果 291 5.9.26 图形化电压结果 292 5.9.27 图形化位移结果 293 5.9.28 图形化压力结果 293 5.9.29 动画位移结果 294 本章练习题 294