本书系统论述先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了非常便于教学的"SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM2.1”上实训的方法步骤，以及SMT专业技术资格认证考试方法，将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述，使学员很好地掌握现代化先进电子SMT制造技术。全书介绍SMT基础、PCB设计、SMT工艺、SMT设备(丝印、点胶、贴片、焊接、SMT检测和返修)，各章均备有较多的习题。本书有配套的培训和考评平台AutoSMT-VM1.1，有着比文字更丰富的内容。
龙绪明，西南交通大学电气学院教授。主要研究方向为：1.计算机实时控制 2. 表面组装技术SMT 3. 机电一体化。主要作品有：《电子表面组装技术-SMT》， 电子工业出版社，2008.11。
第1章 绪 论
1.1 电子SMT制造技术的发展 1
1.1.1 电子组装和封装技术的发展 1
1.1.2 工业4.0智能制造 3
1.2 SMT教育与专业技术资格认证 5
1.2.1 SMT教育 5
1.2.2 中国电子学会SMT专业技术资格认证 6
1.2.3 SMT认证培训和考评平台 8
思考题与习题 12
第2章 SMT基础知识
2.1 先进电子制造技术 13
2.2 电子元器件、电子工艺材料和印制电路板 17
2.2.1 电子元器件 17
2.2.2 电子工艺材料 24
2.2.3 印制电路板 28
2.3 电子整机产品的制造技术 30
2.3.1 电子整机生产线组成和工业机器人应用 30
2.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例 31
2.4 认证考试举例 32
思考题与习题 32
第3章 PCB设计
3.1 SMT PCB设计方法 35
3.1.1 现代电子设计EDA 35
3.1.2 SMT PCB设计基本原则 36
3.1.3 THT机插PCB设计基本原则 38
3.2 PCB设计实训 42
3.2.1 EDA设计文件信息提取 42
3.2.2 PCB设计可视化仿真 43
3.2.3 PCB设计可制造性分析 44
3.3 认证考试举例 46
思考题与习题 47
第4章 SMT工艺设计
4.1 SMT工艺 50
4.1.1 组装类型 50
4.1.2 工艺流程 51
4.1.3 工艺参数和工艺设计 54
4.2 SMT工艺和虚拟VR工厂实训 55
4.3 认证考试举例 59
思考题与习题 60
第5章 丝 印 技 术
5.1 丝印技术概述 63
5.1.1 模板印刷基本原理 63
5.1.2 模板设计和制作 65
5.1.3 丝印机工艺参数的调节 66
5.2 丝印机实训 68
5.2.1 丝印机CAM程式编程 69
5.2.2 丝印机3D模拟仿真 71
5.2.3 丝印机操作技能 71
5.2.4 丝印机维修保养 73
5.3 认证考试举例 78
思考题与习题 80
第6章 点 胶 技 术
6.1 点胶技术概述 83
6.1.1 SMA涂布方法 83
6.1.2 点胶设备 84
6.1.3 点胶工艺控制 85
6.1.4 印胶技术 87
6.2 点胶机实训 88
6.2.1 点胶机CAM程式编程 88
6.2.2 点胶机操作技能 91
6.2.3 点胶机维修保养 92
6.3 认证考试举例 98
思考题与习题 99
第7章 贴 片 技 术
7.1 贴片技术概述 101
7.1.1 贴片机分类 101
7.1.2 贴片机结构 104
7.1.3 计算机控制系统和视觉系统 106
7.1.4 贴片机工艺控制 108
7.2 贴片机实训 111
7.2.1 贴片机CAM程式编程 112
7.2.2 贴片机3D可视化仿真 124
7.2.3 贴片机操作技能 124
7.2.4 贴片机维修保养 125
7.3 认证考试举例 134
思考题与习题 138
第8章 回流焊技术
8.1 回流焊 144
8.1.1 回流焊分类 145
8.1.2 热风回流焊接原理 146
8.1.3 回流焊接工艺技术 148
8.1.4 无铅回流焊 152
8.2 回流焊实训 153
8.2.1 回流焊CAM程式编程及3D动画仿真 153
8.2.2 回流焊操作技能 156
8.2.3 回流焊维修保养 156
8.3 认证考试举例 162
思考题与习题 163
第9章 波峰焊技术
9.1 双波峰焊 166
9.1.1 双波峰焊结构和原理 166
9.1.2 波峰焊工艺控制 170
9.1.3 无铅波峰焊 173
9.1.4 选择性波峰焊 174
9.2 波峰焊实训 175
9.2.1 波峰焊CAM程式编程及3D动画仿真 176
9.2.2 波峰焊操作技能 178
9.2.3 波峰焊维修保养 178
9.3 认证考试举例 182
思考题与习题 183
第10章 SMT检测技术
10.1 检测技术 186
10.1.1 测试类型 186
10.1.2 AOI检测技术 187
10.1.3 X射线检测技术 190
10.1.4 在线测试技术 192
10.1.5 SMT检验方法（目测检查） 194
10.2 SMT检测实训 196
10.2.1 AOI CAM程式编程及3D动画仿真 196
10.2.2 AOI操作技能 197
10.2.3 AOI维修保养 198
10.3 认证考试举例 201
思考题与习题 202
第11章 插装技术和返修技术
11.1 插装技术 205
11.1.1 卧式联体插件机XG-4000 206
11.1.2 立式插件机XG-3000 207
11.2 返修技术 208
11.2.1 手工焊接技术 209
11.2.2 SMT返修技术 211
11.3 实训 213
11.3.1 自动插件机编程及3D仿真 213
11.3.2 自动插件机操作技能 216
11.3.3 自动插件机维修保养 217
11.3.4 返修实训 223
11.4 认证考试举例 223
思考题与习题 225
第12章 微组装技术
12.1 集成电路制造技术 228
12.2 微组装技术概述 230
12.2.1 BGA、CSP微组装技术 231
12.2.2 倒装片技术 234
12.2.3 MCM技术和三维立体组装 236
12.2.4 SOC/SOP技术 238
12.2.5 光电路组装技术 239
12.2.6 微组装实训 240
12.3 认证考试举例 240
思考题与习题 241
第13章 SMT管理
13.1 SMT工艺管理 243
13.1.1 现代SMT工艺管理 243
13.1.2 SMT生产线管理 245
13.2 质量控制 248
13.2.1 质量控制方法 248
13.2.2 SMT生产质量过程控制 252
13.3 制造执行系统（MES） 253
13.4 SMT标准 255
13.5 MIS管理实训 260
思考题与习题 260
附录 SMT基本名词解释
参 考 文 献
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