本书立足电子封装的基本材料构成与前沿技术特点，系统地阐述了电子封装常用的基板材料及技术,芯片材料及技术，互连接材料及技术,焊接材料与技术，
芯片贴装材料及技术，密封材料与技术等，同时介绍了各种不同的封装形式与封装制作工艺，最后讲述了电子封装可靠性分析等相关知识。
本书可以作为从事电子材料与器件工作的教育工作者，科技工作者以及管理工作者的参考书，也可以作为相关专业的教材使用。

曾广根，副教授，四川大学材料学院，从事新能源材料与器件的研究；
张静全，教授，四川大学材料学院，从事新材料的研究；
谭峰，副研究员，电子科技大学自动化学院，从事器件与仪器测控分析；
朱喆，工程师，中电科技集团43研究所，从事集成电路设计与开发