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电子产品装配及工艺

电子产品装配及工艺

定  价:46.2 元

丛书名:职业院校电子电气类专业课程改革系列教材

        

  • 作者: 白秉旭 编
  • 出版时间:2019/5/1
  • ISBN:9787040513417
  • 出 版 社:高等教育出版社
  • 中图法分类:TN05 
  • 页码:
  • 纸张:胶版纸
  • 版次:1
  • 开本:16开
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  《电子产品装配及工艺》是职业院校电子电气类专业课程改革系列教材,依据教育部相关专业教学标准编写而成。
  《电子产品装配及工艺》包括六大模块,共十六个项目,按照“质量与管理”“物料与预处理”“焊接与检测”“装联与调试”“总装与检修”“检验与包装”等知识、技能形成的实践过程顺序来安排教学,有利于学生掌握电子组装基本操作要领和相关基础知识。
  《电子产品装配及工艺》将项目教学活动分解设计成若干任务,以任务为单位组织教学,采用“工作任务—实施准备—任务实施—任务评价—知识拓展”等模块化编写体例。为方便教学,每个模块结束后,还安排了“实训报告书”。
  《电子产品装配及工艺》可作为高等职业技术学校应用电子技术、电子信息工程技术、物联网应用技术等专业使用,又可作为中等职业学校电子技术应用、电子与信息技术、电子电器应用与维修等专业的基础技能课程教材,也可供相关专业的工程人员和技术工人岗位培训使用。
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