本书以深圳市嘉立创科技发展有限公司的立创EDA设计工具为平台，以GD32E230核心板为实践载体，介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括基于GD32E230核心板的电路设计与制作流程、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板程序下载与验证、立创EDA（专业版）介绍、GD32E230核心板原理图设计及PCB设计、元件库、导出生产文件、制作电路板、GD32E230核心板焊接。本书所有知识点均围绕着GD32E230核心板，希望读者学习完本书，能够快速设计并制作出一块属于自己的电路板，同时掌握电路设计与制作过程中涉及的所有基本技能。本书既可以作为高等院校相关专业的电路设计与制作实践课程教材，也可作为电路设计及相关行业工程技术人员的入门培训用书。
钟世达，2013年3月毕业于英国南安普顿大学，电子信息专业，博士学位。2013年至2016年在英国南安普敦大学进行博士后研究，2016年至2018年与南安普顿无线通信研究团队共同创立英国AccelerComm公司，致力于将符合5G标准的超低延时和超高吞吐量的Polar码算法进行芯片的IP化和商业化。2018年至今在深圳大学电子与信息工程学院工作，任助理教授，先后获得深圳市"孔雀计划”高层次引进人才、南山区"领航人才”等荣誉。钟世达博士主要从事大规模集成电路的可测试性设计、SOC低功耗集成电路设计、5G信道编码算法和智能多天线（MIMO）通信技术的开发及其在SDR或FPGA平台上的实现、边缘计算算法的软硬件一体化设计。以作者、通信作者发表国内外期刊、会议论文20余篇，申请发明专利10余项。张沛昌，男，2009年6月在英国中央兰开夏大学获得电子工程专业学士学位。后分别于2010年9月及2015年3月在英国南安普顿大学获得无线通信专业硕士与博士学位。2015年3月至今在深圳大学电子与信息工程学院工作，担任讲师、特聘副研究院，同时担任电子与信息工程学院通信系副系主任。张沛昌长期以来从事无线通信系统的研究，主要研究方向包括大规模MIMO，天线选择，人工智能，物联网等领域。近五年来发表IEEE Transactions论文及高水平论文15余篇，申请专利30余项。
目??录
1?基于GD32E230核心板的电路设计与制作流程001
1.1?什么是GD32E230核心板001
1.2?为什么选择GD32E230核心板002
1.3?电路设计与制作流程003
1.4?本书提供的资料包005
1.5?本书配套开发套件005
本章任务007
本章习题008
2?GD32E230核心板介绍009
2.1?GD32芯片介绍009
2.2?GD32E230核心板电路简介010
2.2.1?通信-下载模块接口电路010
2.2.2?电源转换电路011
2.2.3?独立按键电路011
2.2.4?OLED显示屏接口电路012
2.2.5?晶振电路013
2.2.6?LED电路013
2.2.7?GD32微控制器电路013
2.2.8?复位按键014
2.2.9?外扩引脚015
2.3?基于GD32E230核心板可以开展的实验015
本章任务016
本章习题016
3?GD32E230核心板程序下载与验证017
3.1?准备工作017
3.2?将通信-下载模块连接到GD32E230核心板017
3.3?安装CH340驱动018
3.4?通过GigaDevice MCU ISP Programmer下载程序019
3.5?通过串口助手查看接收数据022
3.6?查看GD32E230核心板工作状态023
本章任务023
本章习题023
4?立创EDA（专业版）介绍024
4.1?立创EDA（专业版）024
4.2?功能特点025
4.2.1?基于云端在线设计025
4.2.2?专业版原理图具备的新功能025
4.2.3?专业版PCB具备的新功能025
4.2.4?一站式电子工程设计解决方案026
4.2.5?开源硬件平台026
本章任务027
本章习题027
5?GD32E230核心板原理图设计028
5.1?原理图设计流程028
5.2?新建工程028
5.3?原理图设计环境设置031
5.3.1?原理图/符号设置031
5.3.2?自动保存/备份033
5.3.3?选择图纸规格034
5.3.4?设置Title Block035
5.4?快捷键介绍037
5.5?元件库038
5.6?放置元件039
5.7?元件连线044
5.8?添加文本045
5.9?添加网络名称046
5.10?添加线框048
5.11?GD32E230核心板原理图048
5.12?原理图检查049
5.13?拓展功能051
5.13.1?新建原理图/图页051
5.13.2?查看对象、元件、网络052
5.13.3?查找替换053
5.13.4?过滤055
5.13.5?选择对象055
5.13.6?阵列对象056
本章任务057
本章习题057
6?GD32E230核心板PCB设计058
6.1?PCB设计流程058
6.2?将原理图导入PCB059
6.3?从原理图导入变更060
6.4?放置板框061
6.5?规则设置062
6.6?层的设置068
6.6.1?层工具068
6.6.2?图层管理器068
6.7?绘制定位孔069
6.8?元件的布局071
6.8.1?布局原则071
6.8.2?布局基本操作071
6.9?元件的布线074
6.9.1?布线基本操作074
6.9.2?布线注意事项077
6.9.3?GD32E230核心板分步布线078
6.10?丝印081
6.10.1?修改字体类型081
6.10.2?添加丝印083
6.11?泪滴085
6.11.1?添加泪滴085
6.11.2?移除泪滴086
6.12?铺铜087
6.13?DRC规则检查091
本章任务091
本章习题091
7?创建元件库092
7.1?器件库092
7.1.1?新建器件094
7.1.2?编辑器件100
7.2?符号库101
7.2.1?新建符号101
7.2.2?符号向导103
7.2.3?高级符号向导106
7.3?封装库110
本章任务115
本章习题115
8?导出生产文件116
8.1?生产文件的组成116
8.2?Gerber文件的导出117
8.3?BOM的导出118
8.4?丝印文件的导出120
8.5?坐标文件的导出121
本章任务122
本章习题122
9?制作电路板123
9.1?PCB打样在线下单流程123
9.2?元件在线购买流程127
9.3?SMT在线下单流程129
本章任务134
本章习题134
10?GD32E230核心板焊接135
10.1?焊接工具和材料135
10.2?GD32E230核心板元件清单138
10.3?GD32E230核心板焊接步骤139
10.4?GD32E230核心板分步焊接139
10.4.1?焊接步139
10.4.2?焊接第二步140
10.4.3?焊接第三步141
10.4.4?焊接第四步142
10.5?元件焊接方法详解142
10.5.1?GD32E230C8T6芯片焊接方法142
10.5.2?贴片电阻（电容）焊接方法144
10.5.3?发光二极管（LED）焊接方法145
10.5.4?瞬态抑制二极管（SMAJ5.0A）焊接方法146
10.5.5?低压差线性稳压芯片（AMS1117）焊接方法146
10.5.6?直插轻触开关焊接方法147
本章任务147
本章习题147
附录A?GD32E230核心板PDF版本原理图148
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