本书的内容涵盖了学习如何在发射、免疫和信号完整性问题上对电路及其周围环境（PCB）进行建模的概念，由仿真软件IC-EMC来说明理论概念以及实践案例研究。全书共11章，第1、2章介绍了先进集成电路的技术和性能趋势，并着重讨论了它们对不同EM问题的影响。第3章提供了理解本书所需的几个理论概念。第4章概述了影响电子设备的不同EM问题。第5、6章主要针对集成电路安装后所产生的EM问题，进行了预测分析，并提出了解决方案。第7章介绍了EMC测试的基本概念。第8、9九章介绍了最常用的测试方法，专门用于表征IC发射和敏感度。最后3章讲述了IC级EM问题建模及建模方。