本书包括八章节，其中第一章介绍了化学键类型、离子晶体结构稳定性影响因素，典型陶瓷化合物晶体结构以及硅酸盐陶瓷晶体结构；第二章介绍了陶瓷中热缺陷、固溶体以及非化学计量缺陷、缺陷布劳沃图、缺陷缔合与沉积以及线缺陷和面缺陷；第三章介绍了陶瓷的表面，固-固、固-液界面等有关概念和知识；第四章介绍了陶瓷相平衡、陶瓷的一元、二元和三元系统相图；第五章介绍了陶瓷中扩散类型、连续扩散方程、原子扩散过程以及陶瓷电传导；第六章介绍了固相反应概念、机理及动力学；第七章介绍了陶瓷固体中相变概念、类型及基本理论；第八章介绍了烧结概念、热力学与推动力、固相烧结理论、液相烧结、热压烧结等内容。

第1章 化学键与晶体结构


 1.1 陶瓷中化学键


 1.1.1 化学键


 1.1.2 电负性


 1.1.3 晶格能


 1.2 离子晶体结构稳定性


 1.2.1 球体的最紧密堆积


 1.2.2 原子半径与离子半径


 1.2.3 配位数和配位多面体


 1.2.4 离子的极化


 1.2.5 Pauling规则


 1.3 典型的陶瓷晶体结构


 1.3.1 以立方密堆积为基的结构


 1.3.2 以六方密堆积为基的结构


 1.3.3 其他晶体结构类型


 1.3.4 氮化硅晶体结构


 1.4 硅酸盐陶瓷结构


 1.4.1 硅酸盐晶体结构特点及分类


 1.4.2 硅酸盐晶体的结构类型


 1.5 玻璃的结构


 1.5.1 微晶学说


 1.5.2 无规则网络学说


第2章 陶瓷晶体中缺陷


 2.1 本征点缺陷


 2.1.1 Frenkel缺陷


 2.1.2 Schottkv缺陷


 2.1.3 本征缺陷浓*衡


 2.2 点缺陷的表示与反应方程


 2.2.1 点缺陷的表示符号


 2.2.2 点缺陷反应方程式


 2.2.3 电子、电子空穴和缺陷电离


 2.2.4 氧化和还原反应


 2.3 固溶体


 2.3.1 置换式固溶体


 2.3.2 固溶体缺陷效果


 2.3.3 固溶体缺陷补偿机制


 2.3.4 形成固溶体对晶体性质的影响


 2.3.5 固溶体研究方法


 2.4 非化学计量缺陷


 2.4.1 负离子缺位型


 2.4.2 阳离子填隙型


 2.4.3 负离子填隙型


 2.4.4 正离子空位型


 2.5 缺陷布劳沃图


 2.5.1 离子缺陷


 2.5.2 电子缺陷


 2.6 缺陷缔合与沉积


 2.6.1 点缺陷缔合


 2.6.2 缺陷沉积


 2.6.3 Debye—Huckel修正


 2.7 点缺陷与晶界相互作用


 2.7.1 离子空间电荷


 2.7.2 本征电势


 2.7.3 非本征电势


 2.8 线缺陷与面缺陷


 2.8.1 线缺陷


 2.8.2 面缺陷


第3章 陶瓷晶体表面与相界面


 3.1 固体表面


 3.1.1 固体表面特征


 3.1.2 固体表面结构


 3.1.3 固体表面自由能


 3.2 界面行为


 3.2.1 弯曲表面效应


 3.2.2 固-液界面


 3.2.3 固-气界面


 3.3 晶界


 3.3.1 晶界概念及特征


 3.3.2 晶界分类


 3.3.3 晶界构型


 3.3.4 晶界应力


 3.3.5 晶界偏聚


 3.3.6 陶瓷晶界的特征


第4章 *衡与陶瓷相图


 4.1 相与*衡


 4.1.1 热力*衡态与*衡态


 4.1.2 基本概念


 4.1.3 *衡


 4.1.4 相律


 4.1.5 测定*衡图的技术


 4.2 单元系统


 4.2.1 单元系统相图的特征


 4.2.2 单元系统相图应用


 4.3 二元系统


 4.3.1 二元系统相图*衡定则


 4.3.2 二元系统相图基本类型


 4.3.3 二元系统相图应用


 4.4 三元系统


 4.4.1 基本原理


 4.4.2 典型三元系统相图


 4.4.3 分析三元相图的方法


 4.4.4 三元系统相图应用


第5章 陶瓷中扩散


 5.1 扩散现象


 5.1.1 扩散的概念


 5.1.2 扩散的分类


 5.2 连续扩散方程


 5.2.1 菲克第一定律


 5.2.2 菲克第二定律


 5.2.3 扩散动力学方程的解


 5.3 原子扩散过程


 5.3.1 随机行走理论


 5.3.2 自扩散系数


 5.3.3 关联系数


 5.3.4 扩散系数实验测定


 5.4 扩散机制


 5.5 固体中扩散过程


 5.5.1 扩散作为热激活过程


 5.5.2 化学计量化合物中扩散


 5.5.3 非化学计量氧化物中扩散


 5.6 陶瓷中电导


 5.6.1 迁移率与扩散速度


 5.6.2 离子晶体的电传导


 5.6.3 电化学势


 5.7 影响扩散的因素


 5.8 几个典型陶瓷化合物扩散系数


 5.8.1 氧化铝陶瓷


 5.8.2 氧化镁陶瓷


 5.8.3 氮化硅陶瓷


第6章 固相反应


 6.1 固相反应(凝聚态体系反应)的基本特征


 6.1.1 固相反应特点


 6.1.2 固相反应过程


 6.1.3 固相反应分类


 6.2 固相反应动力学


 6.2.1 一般固相反应动力学关系


 6.2.2 化学动力学范围


 6.2.3 扩散动力学范围


 6.2.4 过渡范围


 6.3 影响固相反应的因素


 6.3.1 反应物化学组成与结构


 6.3.2 反应物颗粒尺寸及分布


 6.3.3 反应温度、压力与气氛


 6.3.4 添加剂


第7章 相变


 7.1 相变的分类及基本结构特征


 7.1.1 基本概念


 7.1.2 固态相变特征


 7.1.3 重构型相变和位移型相变


 7.2 液一固相变过程热力学


 7.2.1 相变过程的*衡状态及亚稳区


 7.2.2 相变过程推动力


 7.2.3 晶核形成条件


 7.3 液一固相变过程动力学


 7.3.1 晶核形成过程动力学


 7.3.2 总的结晶速率


 7.3.3 影响结晶速率因素


第8章 烧结与显微组织结构


 8.1 烧结概要


 8.1.1 定义与理论发展


 8.1.2 烧结过程


 8.1.3 烧结分类


 8.1.4 粉体烧结活性


 8.2 烧结驱动力与传质


 8.2.1 烧结驱动力


 8.2.2 烧结传质机制


 8.3 固相烧结


 8.3.1 烧结分析模型


 8.3.2 尺寸放大规则


 8.3.3 烧结计算机模拟


 8.3.4 烧结唯象理论与公式


 8.4 陶瓷中晶粒长大与粗化


 8.4.1 初次再结晶


 8.4.2 晶粒长大


 8.4.3 致密多晶固体中正常晶粒长大


 8.4.4 晶粒异常长大


 8.4.5 晶界迁移控制


 8.5 液相烧结


 8.5.1 液相烧结现象


 8.5.2 液相烧结中毛细管力


 8.5.3 液相烧结过程与机制


 8.6 热压烧结与热等静压烧结


 8.6.1 热压烧结模型


 8.6.2 热压烧结机制


 8.6.3 热等静压烧结


 8.6.4 气压烧结方法


 8.7 陶瓷烧结新技术


 8.7.1 微波烧结


 8.7.2 放电等离子烧结


 8.7.3 选择性激光烧结