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MEMS三维芯片集成技术 读者对象:本书适用于MEMS器件、集成电路、半导体等领域的从业人员
本书主要内容包括:体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等,对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索,梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺,介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术,介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术,总结了各类MEMS三维芯片的集成工艺以及目前最先进的技术,为后摩尔时代半导体行业提供了发展思路以及研究方向,并且为电路集成和微系统的实际应用提供了一站式参考。
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