本书结合作者的实践经验与研究成果，系统介绍了传感器与MEMS微系统的设计、加工、制造涉及的基础技术，包括硅基和非硅基材料的加工制造。具体涵盖的设计制造工艺包括：MEMS设计、光刻、介质层加工、金属层加工、干法刻蚀、湿法刻蚀、掺杂、表面处理、晶圆键合、MEMS封装、CMOS-MEMS集成、柔性传感器加工、印刷电子工艺、二维材料传感器加工、特殊材料传感器加工等。本书在介绍各加工技术时，强调对技术原理的理解，并分析该技术种类下各加工方法的细节和优缺点。