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黏合剂·灌注·封蜡·丝网漏印

黏合剂·灌注·封蜡·丝网漏印

定  价:69 元

        

  • 作者:高德宝著
  • 出版时间:2024/7/1
  • ISBN:9787576615418
  • 出 版 社:东南大学出版社
  • 中图法分类:TG49 
  • 页码:297页
  • 纸张:
  • 版次:1
  • 开本:26cm
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读者对象:粘接工艺技术人员

粘接技术是一门方兴未艾的边缘科学,目前国内外对黏合剂的研制应用日益广泛。粘接可解决焊接、螺接、铆接难以解决的问题,在航空航天、机械、化工、交通、电子、医疗等领域广为应用。本书作者曾任南京市科协副主任,科协粘接理事会理事、南京科协先进工作者,为该领域的高级工程师,基于多年一线的专业积累及教学、培训、实操经验,对该领域的工艺及应用做了详细介绍,注重理论与实操,实用性强。读者可通过本书学习,系统掌握粘接的精细工艺。
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