《机械零部件结构设计及计算实例》是编者在总结多年教学实践经验的基础上,充分吸纳机械设计领域中的新标准、新工艺、新结构和新方法编写而成。在编写中力求体系合理,信息量大,突出实用性和使用方便性。
《机械零部件结构设计及计算实例》分上下两篇。上篇在介绍机械零部件结构工艺性设计的基本要求和内容的基础上,以大量的图例介绍了铸件、锻压件、冲压件、切削件、热处理零件和粉末冶金件、工程塑料件、橡胶件、焊接件等零部件的结构工艺性,以及零部件设计的装配与维修工艺性;下篇以通用零部件为主干,全面系统地阐述了常用连接件、带传动、链传动、齿轮传动、螺旋传动、轴、轴承、联轴器、离合器和制动器等典型零部件的选用和结构设计,并给出了应用实例。
本书可供LED工程技术人员、大学高年级学生、LED制造与照明设计的相关人员阅读使用。
近年来,为增强学生的适应性、工程实践能力和创新性,各高等院校都在开展课程体系、教学内容、教学方法和教学手段的改革,力求使学生的素质、知识和能力更好地适应市场经济的需要和新技术的发展。
在机械类和近机械类专业的教学环节中,机械零部件的设计是学生必须熟练掌握的基本内容。在多年的教学实践中,编者发现机械零部件的结构设计往往是学生的薄弱环节,学生所做的不合理结构设计常常导致零部件无法加工制造。因此,为适应机械设计基础课程教学改革,根据“机械设计基础课程教学基本要求”以及教育部组织的高等教育面向2工世纪教学内容和课程体系改革计划要求,编者依据多年的教学实践经验,吸纳了机械工程设计领域中的新标准、新工艺、新结构、新理论和新方法,以大量的图例介绍了各种零部件结构的加工工艺性、装配工艺性和维修工艺性,系统地阐述了典型零部件的选用和结构设计,并给出了应用实例。
本书在编写和内容上具有以下特色。
①体系合理、条理清楚。本书分上下两篇,上篇在介绍机械零部件结构工艺性设计的基本要求和内容的基础上,图文并茂地介绍了铸件、锻压件、冲压件、切削件、热处理零件和粉末冶金件、工程塑料件、橡胶件、焊接件等零部件的结构工艺性,以及零部件设计的装配与维修工艺性;下篇以通用零部件为主干,全面系统地阐述了常用连接件、带传动、链传动、齿轮传动、螺旋传动、轴、轴承、联轴器、离合器和制动器等典型零部件的选用和结构设计,并以实例说明了这些知识点的应用。
②实践性强、知识与技能并重。全书的内容较为全面地涵盖了机械工程设计所涉及的零部件,充分分析了机械零部件结构设计的多样性,设计计算实例模拟了实际工程设计,具有较强的实践性,充分体现了理论联系实际、知识与技能并重的思想。
本书兼顾了机械类和近机械类专业的特点与要求,优化整合了机械零部件结构设计的有关内容,与当前教学密切配合,反映了当前教学的特色与发展趋势,突出了系统性、科学性和实用性,既可作为高等院校学生的教学教材和参考资料,也可供从事机械设计、制造、维修及相关工作的工程技术人员使用与参考。
本书由刘瑛、李玉兰主编,张学玲、柴树峰任副主编,骆素君主审。参与编写的有军事交通学院的刘洁、张丽杰、李永刚、田广才、杨钢、孙燕、白丽娜、冯任余、李静、陈宏睿、欧阳熙。
编者
骆素君,天津军事交通学院机械设计教研室,教授,1982年毕业于沈阳理工大学,获学士学位; 曾在兵器工业部5553工厂、郑州煤矿机械厂从事产品设计、工艺设计15年;历任工程师、高级工程师等职。97年至今任军事交通学院机械设计教研室副教授。
主讲大学本科《机械设计基础》、《机械零件》、《机械原理》、《计算机辅助设计》等4门课程。出版专著《军用装卸搬运机械发展论证概论》 解放军出版社 副主编。作为主要完成人承担国家“八五”科技攻关DQ—20电动牵引车的研制和军队重点科研课题混合动力牵引车研制等科研课题9项。
第1章 氮化物发光二极管沉积制作技术
1.1 引言
1.2 MOCVD的化学反应
1.3 衬底
1.3.1 蓝宝石(Al2O3)
1.3.2 6H-碳化硅(SiC)
1.3.3 硅衬底(Si)
1.3.4 其他衬底
1.4 GaN材料
1.5 P型GaN材料
1.6 氮化铟镓 氮化镓(InGaN GaN)材料
参考文献
第2章 高亮度AlGaInP四元化合物发光二极管沉积制作技术
2.1 引言
2.2 化合物半导体材料系统
2.3 AlGaInP的外延生长
2.3.1 原料的选择
2.3.2 AlGaInP的MOCVD外延生长条件
2.3.3 AlGaInP系列 LED外延生长中的N型和P型
掺杂
参考文献
第3章 发光二极管电极制作技术
3.1 引言
3.2 LED芯片制程说明
3.2.1 常用制程技术简介
3.2.2 芯片前段制程
3.2.3 芯片后段制程
3.2.4 芯片检验方法
3.3 高功率LED芯片的制备工艺发展趋势
3.3.1 高功率LED芯片的发展方向
3.3.2 高功率LED芯片的散热考虑
参考文献
第4章 紫外线及蓝光发光二极管激发的荧光粉介绍
4.1 引言
4.2 荧光材料的组成
4.3 影响荧光材料发光效率的因素与定律
4.3.1 主体晶格效应
4.3.2 浓度淬灭效应
4.3.3 热淬灭
4.3.4 斯托克斯位移与卡萨定律
4.3.5 法兰克-康顿原理
4.3.6 能量传递
4.4 荧光粉种类概述
4.4.1 铝酸盐系列荧光粉
4.4.2 硅酸盐系列荧光粉
4.4.3 磷酸盐系列荧光粉
4.4.4 含硫系列荧光粉
4.4.5 其他LED用的荧光粉
参考文献
第5章 氮及氮氧化物荧光粉制作技术
5.1 引言
5.2 氮化物的分类和结晶化学
5.2.1 氮化物的分类
5.2.2 氮化物的结晶化学
5.3 氮氧化物 氮化物荧光粉的晶体结构和发光特性
5.3.1 氮氧化物蓝色荧光粉
5.3.2 氮氧化物绿色荧光粉
5.3.3 氮氧化物黄色荧光粉
5.3.4 氮化物红色荧光粉
5.4 氮氧化物 氮化物荧光粉的合成
5.4.1 高压氮气热烧结法
5.4.2 气体还原氮化法
5.4.3 碳热还原氮化法
5.4.4 其他方法
5.5 氮氧化物 氮化物荧光粉在白光LED中的应用
5.5.1 蓝色LED+=-赛隆黄色荧光粉
5.5.2 蓝色LED+绿色荧光粉+红色荧光粉
5.5.3 近紫外LED+蓝色荧光粉+绿色荧光粉+红色荧光粉
参考文献
第6章 发光二极管封装材料介绍及趋势探讨
6.1 引言
6.2 LED封装方式介绍
6.2.1 灌注式封装
6.2.2 低压移送成型封装
6.2.3 其他封装方式
6.3 环氧树脂封装材料介绍
6.3.1 液态封装材料
6.3.2 固体环氧树脂封装材料介绍
6.4 环氧树脂封装材料特性说明
6.5 环氧树脂紫外线老化问题
6.6 硅胶封装材料
6.7 LED用封装材料发展趋势
6.8 环氧树脂封装材料紫外线老化改善
6.9 封装材料散热设计
6.1 无铅焊锡封装材料耐热性要求
6.11 高折射率封装材料
6.12 硅胶封装材料发展
参考文献
第7章 发光二极管封装衬底及散热技术
7.1 引言
7.2 LED封装的热管理挑战
7.3 常见LED封装衬底材料
7.3.1 印刷电路衬底
7.3.2 金属芯印刷电路衬底
7.3.3 陶瓷衬底
7.3.4 直接铜键合衬底
7.4 先进LED复合衬底材料
7.5 LED散热技术
7.5.1 散热片
7.5.2 热管
7.5.3 平板热管
7.5.4 回路热管
参考文献
第8章 白光发光二极管封装与应用
8.1 白光LED的应用前景
8.1.1 特殊场所的应用
8.1.2 交通工具中应用
8.1.3 公共场所照明
8.1.4 家庭用灯
8.2 白光LED的挑战
8.2.1 白光LED效率的提高
8.2.2 高显色指数的白光LED
8.2.3 大功率白光LED的散热解决方案
8.2.4 光学设计
8.2.5 电学设计
8.3 白光LED的光学和散热设计的解决方案
8.3.1 LED封装的光学设计
8.3.2 散热的解决
8.3.3 硅胶材料对于光学设计和热管理的重要性
8.4 白光LED的封装流程及封装形式
8.4.1 直插式小功率草帽型白光LED的封装流程
8.4.2 功率型白光LED的封装流程
8.5 白光LED封装类型
8.5.1 引脚式封装
8.5.2 数码管式的封装
8.5.3 表面贴装封装
8.5.4 功率型封装
8.6 超大功率大模组的解决方案
8.6.1 传统正装芯片实现的模组
8.6.2 用单电极芯片实现的模组
8.6.3 用倒装焊接方法实现的模组
8.6.4 封装合格率的提升
8.6.5 散热的优势
8.6.6 封装流程的简化
8.6.7 长期使用可靠性的提高
参考文献
第9章 高功率发光二极管封装技术及应用
9.1 高功率LED封装技术现况及应用
9.1.1 单颗LED芯片的封装器件产品
9.1.2 多颗LED芯片封装模组
9.2 高功率LED光学封装技术探析
9.2.1 LED的光学设计
9.2.2 白光LED的色彩封装技术
9.2.3 LED用透明封装材料现况
9.2.4 LED用透明封装材料发展趋势
9.3 高功率LED散热封装技术探析
9.3.1 LED整体散热能力的评估
9.3.2 散热设计
参考文献