微机电系统（MEMS）工艺基础与应用_邱成军_9787560351094

　　《微机电系统（MEMS）工艺基础与应用》着重从基本理论和具体应用方面阐述MEMS工艺。主要介绍MEMS的概念、发展现状与趋势及力学相关知识；重点阐述MEMS实现工艺，主要有刻蚀（包括各向同性和各向异性刻蚀的原理、实现的方法、以及刻蚀自停止技术和干法刻蚀），表面微加工工艺的基本原理及其常用材料，硅片键合技术的各种方法、工艺过程及其各自的影响因素，LIGA技术的基本工艺流程和各部分工艺的实现方法；在工艺基础上介绍传感器和执行器的基本原理、应用范围及其工艺流程；最后就MEMS在军事、医疗、汽车方面的应用及对MEMS器件实现检测的方法加以介绍。全书共分为10章，主要内容有：MEMS系统简介，MEMS相关力学基础，体硅加工工艺，表面微加工工艺，硅片键合工艺，LIGA技术，MEMS传感器，MES执行器，MEMS的封装，MEMS的应用及检测技术。
　　《微机电系统（MEMS）工艺基础与应用》适合高等学校微电子专业本科生和研究生学习MEMS工艺时使用，也可供相关工程技术人员参考。

　　微机电系统（MicroElectro-MechanicalSystemMEMS）技术是一门多学科交叉的学科，涉及物理、化学、力学、电子学、光学、材料科学、生物医学和控制工程等多个技术学科。与宏观系统相比，MEMS系统能够大批生产，成本低，性能高，甚至能够实现宏观所无法实现的功能，因此已经广泛应用于仪器测量、无线和光通信、能源环境、军事国防、航空航天、生物医学、汽车电子以及消费电子等多个领域。已经并会继续对人类的科学技术和工业生产产生深远的影响。
　　本书着重从基本理论和具体应用方面介绍MEMS工艺，适合于微电子专业本科生和研究生学习MEMS工艺时使用。
　　本书共分为10章，主要内容有：第1章MEMS系统简介。介绍了MEMS的概念、特点、研究领域、发展现状及其未来的发展趋势。第2章MEMS相关力学基础。主要介绍了应力和应变、简单负载下梁的弯曲、扭转变形以及动态系统谐振特点等一系列的力学相关知识。第3章体硅加工工艺。重点介绍各向同性和各向异性刻蚀的原理、实现的方法，还包括刻蚀自停止技术和干法刻蚀。第4章表面微加工工艺。介绍了表面微加工工艺的基本原理、用于表面微加工技术的常用材料，并比较了体硅加工工艺和表面微加工工艺。第5章硅片键合工艺。主要介绍了硅片键合技术的各种方法、工艺过程及其各自的影响因素。第6章LIGA技术。介绍了LIGA技术的基本工艺流程和各部分工艺的实现方法，并介绍了LIGA技术的扩展，另外还简单介绍了一些其他的微细加工技术。第7章MEMS传感器。主要介绍了物理、化学和生物传感器的基本原理、应用范围和一些工艺流程。第8章MEMS执行器。重点介绍了制作MEMS执行器的材料，MEMS电动机、微阀、微泵等一些执行器的基本原理和各自特点。第9章MEMS的封装。介绍了键合方法、实现过程和各自的影响因素。第10章MEMS的应用及检测技术。主要介绍了MEMS在军事、医疗、汽车方面的应用，及对MEMS器件实现检测的各种方法。

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