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本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件

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本书是作者在多年科研和教学工作实践总结的基础上整理编写而成的。全书共7章，全面介绍密码芯片设计的基础知识和关键技术。主要内容包括：密码芯片的基本概念与性能指标，密码芯片的总体设计与结构设计，逻辑运算、模加运算、模乘运算、有限域乘法运算、移位操作、比特置换、查表操作、反馈移位寄存器等8类密码处理单元设计，存储单元与互联单

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本书是华中科技大学“中国芯”社会实践团队优秀调研报告的合集。自2018年以来，华中科技大学四次开展“中国芯”主题社会实践活动，共派出4支队伍、80余名师生，围绕“中国芯的现状如何破局”“中国芯青年人才如何培养”等问题，对芯片领域的重要企业、相关高校和政府做了深度采访和调研，积累了大量一手调研资料和相关数据，在此基础上提

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本书分3章，共26个实验，第1章为基础工艺，包含真空技术、硅片的清洗及氧化、光刻工艺流程实验教学、氧等离子体刻蚀等；第2章为检测测量技术，包含MSFET器件特性的测量与分析、椭圆偏振仪测薄膜厚度、紫外可见分光光度计测量亚甲基蓝溶液浓度等；第3章为工艺基础及应用，包含表面波等离子体放电实验、脉冲放电等离子体特性实验、低气