本书主要内容包括认识电子CAD软件、绘制简单原理图、制作原理图元件、设计复杂原理图和层次原理图、设计单面PCB、创建元件引脚封装以及设计双面PCB。
"AltiumDesigner电路板设计与3D仿真从简单的电源电路、多声道功率放大器电路的原理图设计、绘制出发,讲述了电路板设计的原理图设计、原理图库文件的设计与编辑、PCB设计与PCB元件封装设计、PCB设计的CAD/CAM导出,以及3D电路板的仿真设计等内容,各章节的项目载体简单实用,阐述设计的步骤和方法由浅入深,
本书是作者在多年科研和教学工作实践总结的基础上整理编写而成的。全书共7章,全面介绍密码芯片设计的基础知识和关键技术。主要内容包括:密码芯片的基本概念与性能指标,密码芯片的总体设计与结构设计,逻辑运算、模加运算、模乘运算、有限域乘法运算、移位操作、比特置换、查表操作、反馈移位寄存器等8类密码处理单元设计,存储单元与互联单
本书主要内容包括:体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等,对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索,梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺,介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术,介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术,总结了各类MEMS三维芯片的集成工艺以及
本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖。本书是"十二五”普通高等教育本科国家级规划教材和普通高等教育"十一五”国家级规划教材,全书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列知识。全书共12章,主要内容包括:集成电路设计概述,集成电路材料、结构与理论,集成电路基本工艺,集成电路器件工艺,MOS场效应管
本书共由4个项目构成,每个项目通过从简单的工作过程到复杂的工作过程,详细介绍了AltiumDesigner软件中原理图设计和印制电路板设计两部分内容。其中,原理图设计部分包括原理图设计、层次原理图设计、原理图元器件符号设计与修改等部分;印制电路板设计部分包括双面PCB设计、单面PCB设计、元器件封装设计等部分。
本书分3章,共26个实验,第1章为基础工艺,包含真空技术、硅片的清洗及氧化、光刻工艺流程实验教学、氧等离子体刻蚀等;第2章为检测测量技术,包含MSFET器件特性的测量与分析、椭圆偏振仪测薄膜厚度、紫外可见分光光度计测量亚甲基蓝溶液浓度等;第3章为工艺基础及应用,包含表面波等离子体放电实验、脉冲放电等离子体特性实验、低气
当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期,加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作,布局和突破关键技术并拥有自主知识产权,实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》面向2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片
本书以PCB设计与制作工艺流程为主线,详细介绍了PCB设计工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工艺等内容。本书后还以项目方式介绍了PCB设计以及PCB制作的不同工艺流程和制作方法。本书共13章,主要内容有PCB基础知识、PCB设计工具AltiumDesigner20使用方法与技巧,元件库与元
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后,附加