债法通论_陈华彬_9787562083078_

关于我们

书单推荐

·母亲节│纸短情长告白母爱：

·五一国际劳动节│致敬每一位

·气清景明万物皆显│清明荐

·向阳生长不负春光│春分节气

·电子工业出版社社科类推荐书

·电子工业出版社科技类推荐书

·电子工业出版社经管类推荐书

·植树节荐读书目

新书推荐

·一本书读懂30部社会学名著

·通信电子战工程

·DK时间线上的全球史

·共享现实：是什么让我们成为

·陈光中口述自传

·见证逆潮全球资产逻辑大变局

·AI绘画全面精通：软件平台+脚

·高通量多尺度材料计算和机器

债法通论

债法通论

定　　价：89 元

作者：陈华彬
出版时间：2018/7/1
ISBN：9787562083078
出版社：中国政法大学出版社

中图法分类：D913.304
页码：
纸张：轻型纸
版次：
开本：16开

9

7

0

8

8

7

3

5

0

6

7

2

8

你还可能感兴趣

我要评论