本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。
本书内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产工艺与设备、SMT产品制作4部分内容。
本书可作为高职高专院校或中等职业学校电子类专业教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。
1.内容突出SMT新标准，将IPC标准等融入到教材中，贴近企业，便于学生考取相应职业资格证书；
2.将理论、实践、实训内容融为一体，形成“教、学、做”一体化的教材，有利于学生“学中看，看中学，学中干，干中学”；
3.针对SMT飞速发展、日新月异的特点，加入了SMT新技术、新设备、新材料及新工艺等内容，突出了教材的先进性。
目 录
第1章 SMT综述 1
1．1 SMT概述 3
1．1．1 SMT及其组成 3
1．1．2 SMT与THT比较 4
1．1．3 SMT生产线及其组成 5
1．1．4 SMT生产环境要求 6
1．1．5 SMT的发展趋势 6
1．2 SMT工艺流程 7
1．2．1 印制电路板组件的组装方式 7
1．2．2 基本工艺流程 8
1．2．3 SMT工艺流程设计原则 8
1．2．4 SMT的工艺流程 8
本章小结 11
习题与思考 11
第2章 SMT生产物料 13
2．1 表面组装元器件 14
2．1．1 表面组装元器件概述 14
2．1．2 表面组装元件 17
2．1．3 表面组装器件 26
2．1．4 表面组装元器件的包装 36
2．1．5 湿度敏感器件的保管与使用 39
2．2 表面组装印制电路板 41
2．2．1 印制电路板的基本知识 41
2．2．2 表面组装印制电路板的特征 45
2．2．3 表面组装用印制电路板的设计原则 46
2．3 表面组装工艺材料 52
2．3．1 焊料 53
2．3．2 助焊剂 62
2．3．3 焊膏 66
2．3．4 贴片胶 71
2．3．5 清洗剂 74
本章小结 74
习题与思考 75
第3章 SMT生产工艺与设备 76
3．1 涂敷工艺及设备 78
3．1．1 表面涂敷工艺原理 78
3．1．2 涂敷设备及治具 81
3．1．3 表面涂敷工艺参数 85
3．1．4 表面涂敷工艺设计案例 98
3．2 贴装工艺与设备 101
3．3 焊接工艺与设备 136
3．3．1 回流焊工艺与设备 136
3．3．2 波峰焊工艺与设备 156
3．4 检测工艺与设备 175
3．4．1 检测设备 175
3．4．2 SMT检测工艺 183
3．5 返修工艺与设备 193
3．5．1 返修工具和材料 193
3．5．2 返修工艺的基本要求 195
3．5．3 常用电子元器件的返修 196
本章小结 202
习题与思考 202
第4章 SMT产品制作 204
4．1 生产管理 205
4．1．1 5S管理 205
4．1．2 SMT生产过程中的静电防护 207
4．1．3 安全生产 213
4．1．4 SMT质量管理 217
4．1．5 生产管理 219
4．2 产品制作 220
4．2．1 产品制作的准备 222
4．2．2 产品制作——SMT 228
4．2．3 产品制作——THT 247
4．2．4 产品制作——整机组装 252
4．2．5 产品制作——整机调试 256
4．2．6 产品制作——整机包装 258
本章小结 259
习题与思考 259
附录A SMT中英文专业术语 260
附录B IPC标准简介 270
参考文献 276
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