本教材以培养对先进制造技术具有真知灼见的技能型人材为宗旨。全书共分10个项目，通过项目引导、任务驱动的形式，融教、学、做为一体的教学理念来构建教材格式。使学生掌握电子产品生产工艺与管理的技能和相关理论知识，能够承担各类电子产品的生产准备、装配与焊接、调试与检测、生产工艺管理等工作任务。同时培养学生敬业爱岗和吃苦耐劳，诚实、守信、善于沟通及团队合作的品质，增强职业变化的适应能力，为发展职业能力奠定良好的基础。
本教材注重将电子产品生产制造过程中的新知识、新技术、新工艺、新设备引入教材。可作为开设电子工艺技术课程或高职高专院校电子类专业及相关专业的实训教材，也可用于电子制造企业培训工程技术人员。
郭建庄，男，副教授，郑州轻工业学院机电工程系主任，任教电子产品制作、管理等课程数十年。
乐丽琴，女，高讲，黄河科技学院信息工程学院教研室主任，担模拟电子技术、数字电子技术、电子信息工程导论、电子技术应用与产品制作等课程的理论与实践教学任务以及毕业设计指导工作。
第1章 电子工艺基础 1
1.1工艺概述 1
1.1.1 现代制造工艺的形成 1
1.1.2 电子工艺研究的范围 1
1.1.3 我国电子工艺现状 2
1.1.4 电子工艺学的特点 3
1.2 电子产品制造工艺 3
1.2.1 电子产品制造过程中工艺技术的种类 3
1.2.2 产品制造过程中的工艺管理 4
1.2.3 生产条件对制造工艺提出的要求 5
1.2.4 产品使用对制造工艺提出的要求 6
1.2.5 电子产品可靠性与工艺的关系 6
1.4 安全用电常识 9
1.4.1 触电对人体的危害 9
1.4.2安全用电技术 12
1.4.3 电子装接操作安全 14
1.4.4 触电急救与电气消防 16
习题 17
第2章 常用电子元器件的识别及检测 18
2.1 电子元器件概述 18
2.1.1 电子元器件的命名与标注 18
2.1.2 电子元器件的主要参数 21
2.1.3 电子元器件的检验和筛选 23
2.2 电阻器和电位器 24
2.2.1 电阻器和电位器的命名和种类 25
2.2.2 电阻器的主要参数及标志方法 28
2.2.3 表面安装电阻及电阻排（网络电阻） 29
2.2.4 电阻与电位器的选用和质量判别 31
2.3 电容器 32
2.3.1电容器的分类及外形 32
2.3.2 电容器的合理选用与简单测试方法 39
2.4 电感器和变压器 41
2.4.1 电感线圈的命名和种类 42
2.4.2 电感器的主要参数及主要标识方法 43
2.4.3 电感器的检测和筛选 44
2.4.4 色码电感器的串、并联使用 45
2.4.5 电源变压器 46
2.5 半导体器件 50
2.5.1 半导体器件的命名 50
2.5.2 半导体二极管 52
2.5.3 半导体三极管 54
2.5.4 场效应管与晶闸管 57
2.6 集成电路 62
2.6.1集成电路的基本类别 62
2.6.2 集成电路的外形及引脚识别 63
2.6.3 集成电路的型号命名方法 65
6.2.4 使用集成电路的注意事项 66
2.7 SMT元器件 67
2.7.1 SMT（贴片）元器件的特点 67
2.7.2 SMT元器件的种类 68
2.7.3 无源元件（SMC）及外形尺寸 68
2.7.4 SMD分立器件 70
2.7.5 SMD集成电路 71
2.7.6 SMT元器件的选用及使用注意事项 73
2.8 其他元器件 75
2.8.1 电声器件 75
2.8.2 开关和继电器 78
2.8.3 LED数码管和液晶显示器 82
习题 86
第3章 焊接技术 88
3.1手工焊接常用工具 88
3.1.1手工焊接常用电烙铁 88
3.1.2 电热风枪 92
3.1.3 其它焊接装配辅助工具 93
3.2 焊接材料 94
3.2.1 锡铅合金焊料 94
3.2.2 无铅焊料 96
3.2.3 常用焊料 97
3.2.4 助焊剂 98
3.2.5 阻焊剂 99
3.3 手工焊接技术及工艺要求 99
3.3.1 手工焊接准备 100
3.3.2 手工焊接接技术 102
3.3.3 印制电路板的手工焊接工艺 104
3.3.4 SMT器件的手工焊接 106
3.4 电子工业生产中的自动焊接技术 108
习题 130
第4章 电子整机产品的防护 131
3.掌握在电子产品中常采取散热方式、减震缓冲及防止电磁干扰措施 。 131
4.1气候因素对电子产品的影响与防护措施 131
4.1.1 温度的影响与防护 131
4.1.2 湿度的影响与防护 131
4.1.3 霉菌的影响与防护 133
4.1.4 盐雾的影响与防护 133
4.2 电子产品的散热与防护 133
4.2.1 热的传导方式 134
4.2.2 提高散热能力的措施 134
4.3电子产品机械震动和冲击的隔离与防护 137
4.4 电磁干扰的屏蔽 139
4.4.1 电场的屏蔽 140
4.4.2 磁场的屏蔽 140
4.4.3 电磁场的屏蔽 142
4.4.4 屏蔽的结构形式与安装 143
习题 148
第5章电子产品装配工艺 149
5.1电子产品整机装配的准备工艺 149
5.1.1 导线的加工 149
5.1.2 元器件引线加工 150
5.1.3 屏蔽导线及电缆线的加工 152
5.1.4 线把的扎制 154
5.2 电子产品整机装配工艺 157
5.2.1 组装的特点及技术要求 157
5.2.2 电子产品的组装方法 158
5.2.3 电子产品组装的连接方法 158
5.2.4 电子产品的布线及扎线 159
5.3 印制电路板的组装 163
5.3.1 印制电路板组装的基本要求 163
5.3.2 印制电路板组装的工艺流程 165
5.4 电子产品的整机装配 167
5.4.1 电子产品整机结构形式及工艺要求 167
5.4.2 常用零部件装配工艺 169
5.4.3 电子产品整机总装 170
5.4.4 电子产品装配的分级 171
5.4.5 整机总装工艺流程 171
5.4.6 电子产品生产流水线 173
5.4.7 电子产品整机质量检查 174
习题 174
第6章 表面组装工艺技术 176
6.1表面组装技术概述 176
6.1.1 表面组装技术的发展 176
6.1.2 SMT工艺技术的特点 177
6.1.3 SMT工艺技术发展趋势 178
6.2 SMT组装工艺方案 179
6.2.1 SMT组装工艺 179
6.2.2 组装工艺流程 180
6.2.3 SMST生产线简介 182
6.3 SMT电路板贴装工艺及设备 182
6.3.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机 183
6.3.2 SMT贴装技术及贴装设备 188
6.3.3 SMT贴装质量分析 196
习题 197
第7 章 电子产品的调试和检验 198
7.1 电子产品的调试和检验概述 198
7.1.1 电子产品调试工作的作用和内容 198
7.1.2 电子产品调试对操作人员的要求 198
7.1.3 正确选择和使用仪器 199
7.1.4 电子产品测试过程中的安全防护 199
7.2 电子产品的调试 200
7.2.1 调试方案的制定 200
7.2.2 调试的工装夹具 201
7.2.3 调试步骤 202
7.2.4 电子产品调试中故障查找和排除 203
7.3 电子产品的整机老化和环境试验 206
7.3.1 电子产品的整机老化 206
7.3.2 电子产品整机的环境试验 207
7.4 电子产品的寿命试验 208
7.4.1 电子产品的寿命 208
7.4.2 寿命试验的特征与方法 209
7.5 电子产品可靠性试验的其它方法 209
7.5.1 特殊试验 209
7.5.2 现场使用试验 209
习题 209
第8章 电子产品生产管理 211
8.1 电子产品生产制造的组织形式 211
8.1.1 电子产品的特点 211
8.1.2 电子产品生产制造的基本要求 211
8.1.3 电子产品生产的组织形式 212
8.1.4 电子产品生产制造中的标准化 213
8.2 电子产品生产工艺及其管理 215
8.2.1 生产工艺的制定 215
8.2.2 工艺管理工作 216
8.3 电子产品技术文件 218
8.3.1 电子产品技术文件的特点 218
8.3.2 电子产品技术文件的分类 219
8.3.3 技术文件的管理 219
8.3.4 技术文件的计算机管理 219
8.4 电子产品设计文件 220
8.4.1 设计文件的分类 220
8.4.2 设计文件的编号（图号） 221
8.4.3 设计文件的成套性 221
8.5 电子产品工艺文件 222
8.5.1 工艺文件的分类和作用 222
8.5.2 工艺文件的编号 223
8.5.3 工艺文件的成套性 224
8.5.4 工艺文件的编制方法 225
8.5.5 常用工艺文件简介 226
思考与习题 228
第9章电子产品制造企业的产品认证 237
9.1 电子产品的ISO 9000质量管理标准简介 237
9.1.1 ISO的含义及ISO 9000系列标准规范质量管理的途径 237
9.1.2 ISO 9000标准质量管理的基本原则 238
9.1.3 企业推行ISO 9000的典型步骤 240
9.1.4 ISO 9000质量标准的认证 241
9.2 ISO 14000系列环境标准简介 242
9.2.1 实施ISO 14000标准的意义 243
9.2.2 实施ISO 14000企业获得的效益 244
9.2.3 ISO 14000环境管理认证体系 244
9.3 3C强制认证简介 245
9.3.1 3C认证流程及3C认证流程图 246
9.3.2 3C认证申请书的填写 247
9.3.3 3C认证须提交的技术资料种类 248
9.3.4 提交样品的注意事项 248
9.4 IECEE-CB体系 249
9.4.1 IECEE-CB体系和NCB机构概况 249
9.4.2 申请CB认证的有关问题 250
习题 250
第10章 电子技电子技术综合实训 252
10.1 FM微型（电调谐）收音机工作原理 252
10.1.1 FM信号输入 252
10.1.2 本振调谐电路 252
10.1.3 中频放大、限幅与鉴频 253
10.2 FM微型（电调谐）收音机安装工艺 254
10.2.1 技术准备 254
10.2.2 安装前检查 254
10.3 安装与焊接 255
10.3.1 贴片及焊接 255
10.3.2 插装与焊接 256
10.4 调试及总装 256
10.4.1 调试与维修 256
10.4.2 总装 258
10.4.3 检查 258
10.5 装配工艺文件 260
10.5.1 工艺文件封面 260
10.5.2 工艺文件目录 261
10.5.3 工艺路线表 261
10.5.4 元器件工艺表 261
10.5.5 配套明细表 261
10.5.6 装配工艺过程 262
习题 267
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