本书是在已出版中国芯片制造系列之《芯片先进封装制造》《第三代半导体技术与应用》基础上的又一力作。在信息技术日益发展的当下，芯片不仅是信息革命的核心驱动力，更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展，现在最为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景，都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共

我们在日常生活中使用的手机、计算机都离不开射频，但我们看不到它，也触摸不到它。射频就像神奇的魔术一样，它离我们的生活很近，又离我们的生活很远。本书从什么是射频和什么是芯片两个基本问题出发，以通俗易懂的语言和生动有趣的例子，系统介绍了射频的起源与发展，重点阐述了射频芯片的演进过程及射频芯片产业链从产品到方案的转变。在满足

雷达海杂波：建模与目标检测

无线通信设备种类繁多，电磁兼容性是其实现所有性能及功能的保障，故对无线通信设备进行电磁兼容测试尤为重要。本书主要阐述无线通信设备的电磁兼容测试要求和方法，包括测试设备、场地以及试验环境的要求，对测试方法以及最新标准的一些要求进行了解析，便于电磁兼容测试的实施。另外，对无线通信设备的电磁兼容测试系统提出了要求和建议，作为

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图像先验的数学建模是最经典的图像先验的利用方法。它不仅反映了人们想了解事物背后原理的渴望，也是诸多对可靠性与稳健性有高要求的实际应用的需求。本书展示了几种典型图像处理与分析场景下的先验建模方法，既涉及无监督学习框架，也涉及有监督学习框架，相信能够对领域的发展有一定的助力，同时也能给读者带来新的启发。本书适合数学类、计算

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本书共5章：第1章是全网行为安全，可以帮助读者掌握针对上网用户的各类安全管控措施；第2章是边界安全，可以帮助读者理解分区分域的安全管理理念以及常见的终端和服务器的安全防护方案；第3章是数据传输安全，主要内容包括VPN以及SD-WAN技术，可以帮助读者了解如何通过隧道技术，实现企业与分支和合作单位的安全互连；第4章是终端

本书是一本系统介绍热门前端多端框架uni-app的实用教程。全书共分7章，主要分为两个部分。第一部分基础篇（第1-4章），内容包括初始uni-app、uni-app环境搭建、flex布局、生命周期、扩展组件安装与使用、常用内置组件等知识点，每章都有一个综合案例，展示如何在实际应用场景中应用本章知识点。第二部分进阶篇（第